2026年前瞻：硅光与CPO如何重塑下一代AI互联
光互联正成为AI基础设施最关键的技术瓶颈与机遇所在。
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随着OFC 2026展会的临近，全球光通信产业链将汇聚一堂，集中展示下一代连接技术最前沿的成果。在AI数据中心对带宽需求的强劲推动下，800G光模块正从试点走向规模化导入，1.6T产品也已进入量产前的产能爬坡阶段，光互联技术路线正经历一场深刻的架构性变革。
SemiVision Research分析指出，生成式AI模型规模呈指数级扩张，数据中心性能瓶颈正从芯片算力转向互联带宽与传输延迟。英伟达CEO黄仁勋提出的“黄氏定律”也揭示了这一趋势：芯片算力可通过制程与封装技术持续提升，但芯片间的I/O速率提升速度相对滞后，从而形成了“I/O墙”。这种结构性的矛盾，正推动着光学元件向计算与交换芯片侧的迁移，旨在突破传统架构在功耗、损耗与传输距离上的约束。
本届OFC技术会议将于3月15日至19日举行，展览会定于3月17日在洛杉矶会议中心开幕。核心议题广泛覆盖：探讨1.6T及更高速率光模块的技术路线、共封装光学（CPO）与新型光学I/O架构的进展、硅光异质集成等关键技术，以及可插拔方案与CPO方案间的路线之争。
铜缆传输已触及物理极限，光互联向芯片侧迁移成为必然。
AI集群规模呈现指数级增长，正将光互联技术推向新一代基础设施架构的核心。市场研究机构SemiVision Research指出，传统数据中心机柜内部多依赖铜缆实现短距离连接，而可插拔光模块则负责机架间的扩展链路。然而，随着SerDes速率提升至每通道200 Gb/s以上，铜缆的物理特性已成为制约带宽进一步增长的关键瓶颈。
根据 Business Wire 报告，在此速率下，传统无源铜缆已无法稳定跨越单个服务器机柜，甚至在机箱内部也面临传输距离受限的挑战。这一物理限制正驱动光学器件持续向计算与交换芯片侧靠拢，期望在功耗、损耗和传输距离之间实现新的均衡。
800G规模化部署启动，1.6T量产在即。
从产品演进来看，光模块市场呈现出清晰的升级节奏。800G产品预计在2025年迎来强劲增长期，并加速向主流市场渗透；1.6T产品则已进入量产前的产能爬坡阶段。市场普遍预期，更高速率的产品将跟进，以满足AI算力集群不断扩张的需求。
在具体产品层面，光迅科技（Accelink）已公开展示并送样面向AI数据中心的1.6T OSFP收发器。SemiVision Research分析进一步指出，随着AI集群规模快速扩展至数十万GPU量级，光互联已成为AI基础设施栈中最关键的技术瓶颈环节，同时也是一个备受瞩目的投资赛道。
CPO与可插拔方案之争成焦点。
共封装光学（CPO）与可插拔方案的路线之争，将成为OFC 2026的核心议题之一。CPO技术将光学引擎与交换芯片封装在同一基板上，可显著降低系统功耗与信号损耗，被视为超大规模数据中心的长远演进方向。而可插拔方案则凭借其部署灵活性与维护便利性，在当前部署阶段仍然占据市场主导地位。
据SemiVision Research透露，英伟达、博通及Marvell等厂商将在本届OFC就可制造性问题发表演讲，该议题直接关系到CPO技术从验证走向规模化商业应用的时间表。与此同时，从可插拔到线性直驱（LPO），再到CPO的演进路径，以及由此引发的供应链格局重塑，也将成为展会上的讨论热点。
硅光与激光技术成供应链关键变量。
在底层技术层面，硅光异质集成——即硅光子平台与薄膜铌酸锂（TFLN）及III-V族材料平台的融合——被列为OFC 2026的重点关注方向之一。SemiVision Research指出，高速率激光器等核心光芯片的供应瓶颈，已成为制约光互联规模扩张的关键因素之一。
与此同时，在超短距光互联领域，VCSEL与MicroLED技术路线之争也备受关注。面向AI系统内部替代铜缆的光学互联方案，以及光学I/O（OIO）作为一种封装原生光学链路技术，被认为有望支持AI系统的解耦化部署，正成为值得关注的新兴方向。
展望：光互联进入战略级竞争窗口期。
OFC 2026召开之际，恰逢AI数据中心对光互联需求加速释放的关键节点。从800G到1.6T的产品迭代、从可插拔到CPO的架构演进、从铜缆到光学的短距替代，多条技术曲线同步推进，共同构建本轮光互联革命的技术底座。
SemiVision Research认为，随着AI集群规模向数十万GPU量级持续扩张，光互联已超越传统配套设施的角色，正成为决定AI基础设施性能上限的核心变量。本届OFC所形成的技术共识与产业风向，将对未来数年的光通信格局产生深远影响。
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