8 月 19 日消息，据集微网今日报道，来自供应链的消息显示，小米新一代玄戒芯片已于 2025 年底完成回片，并在当天实现一次点亮成功。目前，这款自研芯片已经进入终端实装阶段，预计将很快正式发布。

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军于 8 月 18 日晚在微博发文确认，新一代玄戒芯片即将发布。值得关注的是，雷军微博的小尾巴也已更换为一款型号尚未公布的神秘新机，引发外界对小米新机和新芯片联动发布的猜测。

小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰此前在财报电话会上表示，去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片，在三款终端产品上的累计出货量已经突破百万。这意味着小米旗舰芯片已完成规模化验证。与此同时，新一代小米玄戒芯片也将在下半年发布，相关系列旗舰产品有望密集登场。

在今年 4 月举行的小米投资者日活动上，雷军还公布了一组关键数据：小米玄戒 O1 芯片累计出货已超过一百万颗。除此之外，小米后续的自研芯片还将进一步应用到小米汽车等更多业务场景中。

8 月 18 日，小米一款 5G 新机正式入网，博主 @数码闲聊站 对此表示：

小米18 Pro系列新机疑似已经入网，各项备案信息基本齐全，很可能首发骁龙 2nm 旗舰芯片，同时支持 100W 快充、N79 5G 频段以及 UWB 超宽带技术。在屏幕、影像、性能以及外围配置等硬件层面，这款新机都将迎来全方位升级。