8月18日消息，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在财报电话会议上透露，去年小米成功推出的玄戒O1芯片，目前已在三款终端产品上的累计出货量突破百万，这意味着小米旗舰芯片完成了规模化验证。与此同时，新一代小米玄戒芯片也即将正式发布。

卢伟冰还表示，9月将成为小米新品密集发布的重要节点，届时会有一系列重磅旗舰新品陆续登场，备受市场关注。

据相关爆料信息显示，小米新一代自研SoC或命名为玄戒O3，并有望由小米首款阔折叠手机首发搭载。消息称，这款新机预计命名为MIX Fold 5。

参数方面，玄戒O3将继续采用台积电3nm工艺打造，工程版采用超大核+性能大核+小核的架构设计。其中，超大核主频最高可达4.05Ghz，性能大核主频为3.42Ghz，小核主频为3.02Ghz；同时，GPU主频提升至1.49Ghz，带宽达到9600MT/s，整体性能表现值得期待。

按照此前曝光的产品规划，小米平板8S Pro预计也将搭载玄戒O3芯片，进一步扩展小米自研芯片在更多终端设备上的应用范围。

回顾去年，小米正式发布了玄戒O1芯片，这是小米完全自主研发的最强手机处理器之一，也被视为小米自研芯片战略的重要里程碑。

这也意味着，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发与设计的企业，在高端手机SoC领域迈出了关键一步。

按照最新消息来看，小米已经做好长期持续重金投入的准备，玄戒芯片也不会像当年的松果芯片那样短暂亮相后沉寂，而是将坚持持续迭代、长期自研的发展路线，未来小米旗舰产品实现更高水平国产化也更加值得期待。