1月19日有消息传出，据国内媒体报道，有知情人士透露，小米第二代自研SoC芯片玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺节点，而非台积电最新的2nm制程。
据悉，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机产品线中，以进一步扩大自研芯片的应用版图。
公司计划将玄戒O2芯片推广至平板、汽车、电脑等“非手机”智能终端，其中平板产品将率先搭载，个人电脑和车载系统后续跟进。
事实上，早在玄戒O1发布后不久，就有多方爆料称，玄戒O2将延续迭代，通过提升全场景算力与网络协同，从而增强生态协同能力与产品竞争力，进一步开拓新的市场空间。
小米目前采用的自研“四合一大一统控制模块”，正是在为自研芯片的大规模上车应用铺平道路。
芯片上车后，借助小米汽车庞大的市场需求，也能让玄戒芯片规划更充足的备货量，从而推动其发展进入更加良性的循环。
选择3nm工艺也在预料之中，毕竟在当前EDA工具受限的背景下，3nm已经是大陆芯片设计公司能够实现量产的最高制程节点。
据悉，玄戒O2将继续采用台积电3nm工艺，并搭载Arm最新的公版架构。凭借更大的芯片规模，其性能基底有望带来超过15%的IPC提升。
该芯片有望集成Arm Cortex-X9系列超大核。值得注意的是，预计将于今年发布的旗舰芯片联发科天玑9500，据称也将采用同款超大核配置。
此前也有爆料指出，小米新一代自研基带进展顺利，已取得技术突破，但尚不确定玄戒O2芯片是否能及时用上这款基带。
