1月28日消息，回顾去年五月，小米正式推出了自主研发的旗舰SoC——玄戒O1。这款芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电的第二代3nm工艺，其CPU与GPU均基于Arm架构，多核跑分成绩突破9000大关，成功跻身行业第一梯队。

不过，小米并未在自家产品线中大规模应用玄戒O1，目前仅在小部分机型如小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少数产品上搭载。

小米创始人雷军此前在接受采访时曾表示，芯片研发通常需要三到四年的周期，第一代产品主要用于验证技术路径，因此量产规模有限。下一步，团队将全面推进自研“四合⼀”域控方案，为将来小米自研芯片正式上车做好充分准备。

进入2026年，小米玄戒O2的研发已提上日程。据博主爆料，玄戒O2将继续采用台积电3nm工艺，消息称其工艺制程将升级为台积电第三代3nm工艺（N3P），暂未采用台积电最新的2nm技术。这颗芯片不仅会应用于小米手机，还将搭载于小米其他智能设备，进一步拓展自研芯片的应用场景。

业内人士指出，手机SoC芯片属于系统级芯片，集成了CPU、GPU等核心部件，对性能与功耗的平衡、设计水平均有严苛要求。玄戒系列的此次创新与突破，有望推动国产半导体供应链的升级进程。