8月18日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发文，回顾了小米集团2026年第二季度业绩表现。他表示，小米在该季度的研发投入达到92亿元，同比增长18.9%，这一数据备受市场关注，也进一步体现出小米持续加码核心技术研发的战略方向。
与此同时，雷军还正式透露，小米新一代玄戒芯片即将发布。除此之外，有网友注意到，雷军微博小尾巴已经更换为一款型号尚未公开的神秘新机，这也引发了外界对小米新品和新芯片发布的更多猜测。
在近期举行的小米财报电话会议上，小米集团合伙人、总裁兼手机部总经理卢伟冰介绍称，公司自主研发的玄戒O1芯片，已在三款终端设备上实现累计出货超百万。这款于去年推出的旗舰级处理器，采用3nm先进制程工艺，顺利完成了旗舰芯片的规模化验证。卢伟冰表示，玄戒O1的成功落地，为小米自研芯片后续技术升级打下了坚实基础，未来将逐步形成按年度迭代升级的产品节奏。与此同时，全新一代小米玄戒芯片也已进入即将发布阶段。
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小米发布自研玄戒O3芯片，搭载第五代ISP，单摄支持4 32亿像素，三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元，支持4K@60fps夜景视频，并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机，大幅提升影像与视频体验。
雷军指出，中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产，但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色，带动国内高端零部件迭代升级，构建自主可控的高端汽车产业体系。
苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7（版本24A5424a），主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨，不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出，首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。
小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示，累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro，O100面向高阶算力，D100专攻汽车赛道，标志着小米多品类芯片布局正式成型。
小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100，这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术，其带宽高达1 22TB s，是主流旗舰的16倍，旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。