5月28日，中兵红箭在机构调研中被问及一个市场高度关注的话题：公司在半导体用金刚石衬底领域，究竟具备多少技术储备？相关研发进展目前推进到了哪一步？
公司的回应较为明确。中兵红箭表示，公司已开发出低缺陷金刚石材料——该材料具有缺陷密度较低、应力分布均匀、制备过程可控等特点。结合下游应用场景的不同需求，这类金刚石材料可应用于半导体衬底等方向。更值得关注的是，公司目前已经具备小批量生产能力。
这意味着，从前期技术储备到产业化能力建设，中兵红箭在半导体金刚石衬底赛道上已基本完成关键验证环节，后续发展的核心看点在于下游市场需求何时进一步释放并实现放量。
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