5月26日，亿仕登控股（01656.HK）发布了一则备受市场关注的公告：其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics，正式推出新一代应用于半导体晶片封装的高速镭射打标机。该产品的核心亮点在于，两项关键性能指标同步取得显著突破：打标速度提升至原来的2.5倍，设备占地面积则进一步缩减22%。在当前晶圆封装生产线对加工效率、产能提升以及空间利用率要求愈发严格的背景下，这一升级方向无疑精准契合了半导体封装行业的实际需求与痛点。
亿仕登控股IDI Dynamics发布半导体晶片封装高速镭射打标机新品
亿仕登控股持股66 5%的附属公司IDIDynamics推出新一代半导体晶片封装高速镭射打标机，打标速度提升2 5倍，设备占地面积缩减22%，精准切中晶圆封装产线对效率与空间利用率的行业核心痛点，助力产能显著升级。
来源：https://www.163.com/dy/article/KTRFEU7V0550WHYR.html
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