自2016年起，台积电就一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工伙伴，这段长达十年的紧密合作，如今看来可能要画上一个句号了。
最近的消息显示，苹果正在考虑一个战略性的转变：将部分低端处理器的生产，从台积电转移到其他代工厂。这背后的逻辑其实不难理解。随着台积电的产能日益被英伟达和其他AI巨头抢占，苹果不得不未雨绸缪，评估供应链多元化的必要性，以应对未来可能出现的产能瓶颈或议价压力。
虽然目前的报道没有点名具体的“备选”厂商，但业内的风声早已指向了一个熟悉的名字——英特尔。多方传闻暗示，英特尔很可能在2027或2028年，重新进入苹果的供应链，负责部分低端处理器的制造。
这个时间点并非空xue来风。海通国际证券的分析师Jeff Pu在几个月前就曾预测，英特尔最早可能在2028年与苹果达成芯片供应协议，为部分非Pro版本的iPhone提供芯片。如果这一预测成真，那么未来的iPhone A21或A22芯片，或许就会有一部分印上英特尔的制造标记。
当然，苹果的“重返英特尔”计划，可能不仅仅局限于手机。知名分析师郭明錤去年也给出过类似判断，他认为英特尔最早在2027年中，就有可能开始为特定的Mac和iPad型号，生产苹果最低端的M系列芯片。郭明錤特别指出，苹果看中的是英特尔先进的18A制程工艺，不过他当时的分析并未涉及iPhone芯片的部分。
这里必须划清一个关键界限：即便合作重启，英特尔的角色也将与“英特尔Mac时代”截然不同。过去，Mac电脑直接使用英特尔设计并采用x86架构的处理器。而自从2020年苹果开启自研芯片的转型之路后，局面已彻底改变。未来的合作模式，英特尔预计将严格局限于“代工制造”领域，即按照苹果的设计进行生产，而不会参与芯片本身的设计。这更像是苹果在制造端多了一个可靠的选择，而非技术路线的回头。
说到底，引入英特尔代工，核心目的就是供应链的多元化。这个举措的时机选择，显得尤为精妙。有报道称，由于AI服务器对存储芯片需求的爆炸式增长，英伟达已经超越苹果，成为了台积电最大的客户。在这种背景下，苹果为自己寻找一个“Plan B”，不仅合情合理，甚至可以说是一项必要的风险对冲策略。毕竟，把所有的芯片都放在一个篮子里，风险总是太大了。
