据爱思助手消息，7月31日，科技媒体AppleInsider发布报道，结合塔塔电子泄露的内部文件，全新iPhone 18 Pro的多项核心硬件细节被曝光。先看结论：新机将采用分区差异化的基带方案，同时可能调整国行机型的SIM卡配置，而A20 Pro芯片的封装技术也将迎来重大革新——这波硬件升级堪称全方位覆盖。

一、分区基带方案：美版沿用高通，国际版搭载自研C2基带

据泄露文件显示，苹果为iPhone 18 Pro制定了差异化的基带适配策略。不同销售区域的机型将搭载不同的基带芯片。具体来说，面向美国市场的版本将继续采用高通基带组件，核心搭载SDX80M基带芯片，专门针对美国运营商主流的5G毫米波网络需求。而除美国以外的部分国际市场版本，则搭载苹果自研的C2基带。值得注意的是，苹果当前自研的C1、C1X基带均不支持5G毫米波，全新C2基带同样延续这一特性，仅支持Sub-6GHz频段。鉴于美国地区毫米波网络普及度较高，苹果暂时无法完全舍弃高通基带，因此采用了双基带并行的市场适配方案。此外，苹果还为iPhone 18 Pro设计了两种专属主板，核心差异在于是否配备毫米波连接器——这正好精准对应了高通基带与自研C2基带不同的硬件适配需求。

二、国行机型或采用实体SIM+eSIM组合，双实体SIM或成历史

爆料文件还披露了iPhone 18 Pro的SIM卡配置新变化。此前国行iPhone Pro系列机型均采用双实体SIM卡设计，而本次曝光的原型主板信息显示，新机有望调整国行机型的SIM卡支持模式。部分原型主板已采用实体SIM+eSIM双卡配置方案。这意味着苹果可能针对中国大陆市场调整机型设计，打破多年双实体SIM卡的固有配置，为用户带来更灵活的双卡使用模式。不过，目前该调整尚未获得官方最终确认。

三、芯片工艺革新：A20 Pro搭载全新WMCM封装技术

硬件升级方面的重头戏，是A20 Pro核心芯片将迎来重大技术飞跃。文件指出，这款全新旗舰芯片将采用晶圆级多芯片模块（WMCM）先进封装技术。

该技术的核心在于：实现CPU与内存并排布局，大幅优化芯片内部结构排布，让苹果在整合CPU、GPU、NPU、内存等核心硬件时拥有更高的灵活性。全新封装技术不仅能提升芯片运行效率、降低功耗，还为新机性能释放与功能拓展提供了更强的硬件支撑。可以说，这是本次新机核心硬件最重要的升级亮点之一。