GTC 2026重磅发布：英伟达Vera Rubin平台全面投产，7款新芯片细节深度解析
本届GTC大会最受瞩目的消息，莫过于英伟达创始人黄仁勋正式宣布Vera Rubin平台全面投产。该平台阵容强大，由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网络交换机和Groq 3 LPU共7款新芯片组成。随着新一代基于Vera Rubin平台的机架开始大规模出货，英伟达也终于公开了Vera CPU和Rubin GPU的更多技术细节。
首先聚焦Rubin GPU。该芯片采用台积电3nm工艺（N3P），集成高达3360亿个晶体管，面向智能体AI的性能相比上一代Blackwell提升了整整10倍。它采用chiplet设计，两个达到光罩极限尺寸的计算芯片，通过英伟达自研的"NV-HBI（NVIDIA高带宽接口）"高速跨芯片互联链路连接在一个封装内。完整状态下，内部包含224个SM、896个Tensor Core，搭配288GB的HBM4。
根据英伟达公布的架构图，计算模块存在两种GPC，分别包含30个和26个SM。每个计算模块都配备四个GPC，连接L2缓存，提供四个HBM通道和一个NVLink接口。其中NVLink v6提供3600GB/s的GPU间互联带宽，NVLink-C2C接口提供1800GB/s的CPU与GPU间互联带宽，而PCIe Gen6 x16通道则提供256GB/s的连接带宽。这些数字意味着什么？简单来说，数据在芯片间的传输延迟极低，几乎可以忽略不计。
Vera CPU的设计思路同样明确：围绕智能体AI负载，重点优化满负载下的单线程性能。它采用基于Arm v9架构的"Olympus"核心，共有88个定制内核和176线程。每个核心配备了一个96KB的六路L1数据缓存和一个2MB的八路L2缓存，并增加了多种硬件预取机制，同时还集成了164MB的统一L3缓存。这套配置，显然是专门为AI推理场景量身定制的。
Vera CPU借助第二代可扩展相干互连技术，连接核心、缓存、内存控制器、I/O以及NVLink-C2C接口，提供最高3.4TB/s的核心间带宽。可搭配最多1.5TB的SOCAMM2 LPDDR5X内存，带宽达到1.2TB/s。NVLink-C2C接口带宽达1.8TB/s，另外还支持PCIe Gen6和CXL 3.1标准。双路配置下，总共提供176条PCIe通道。
最后，英伟达还给出了一个很有意思的对比数据：相较于AMD EPYC 9755处理器，Vera CPU在处理智能体AI负载时的性能表现达到了对手的1.8倍。在当前AI基础设施升级的关键时期，这一数据分量十足。
