NVIDIA官方消息，Vera Rubin平台正式发布，旨在支持十亿瓦级规模的AI工厂部署。
Vera Rubin NVL72的量产正在全面提速。CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Cloud Infrastructure等合作方，其机架已投入运行。值得注意的是，Vera Rubin的供应链覆盖了全球30个国家的350多家工厂，这是目前规模最大、成熟度最高的机架级供应链，旨在全面满足客户的算力需求。
Vera Rubin平台采用从芯片到电网的全栈协同设计，核心目标是在提供最高每瓦性能的同时，实现最低的Token成本。CoreWeave针对DeepSeek-R1的首次基准测试结果已充分说明这一点：其每兆瓦吞吐量比Grace Blackwell NVL72提升了10倍——对于电力受限的AI工厂而言，这无疑是最受关注的核心指标。
极致协同设计驱动性能提升
实现这一突破的关键，在于七款芯片与五种机架托盘之间的极致协同设计。这五种机架系统包括Vera Rubin NVL72、Vera CPU机架、Groq 3 LPX、Spectrum-6 SPX和Vera BlueField-4 STX。它们从一开始就被当作一个完整系统进行工程研发，而非由通用产品简单组装而成。
NVIDIA Vera CPU正是该系统的核心，它重新定义了“AI工厂CPU”应有的形态。专为智能体时代设计，其定制的Olympus核心相比竞品的芯粒（chiplet）方案，单线程性能提升2倍、核间带宽提升3倍、内存延迟降低40%。这使得它成为面向最关键智能体负载时，最高效的单线程CPU。
定制化网络加速AI工厂建设
在网络方面，该平台的第六代NVLink纵向扩展技术，在处理复杂工作负载时，相比传统以太网，吞吐量提升超过2倍、延迟降低1/3、数据包处理速率提升10倍。在横向扩展方面，Spectrum-X以太网集成了完整的系统：102.4T的Spectrum-6交换机、1.6T的ConnectX-9 SuperNIC、自适应路由、高级拥塞控制、遥测技术，以及开放的操作系统支持。这使得其RDMA带宽比通用以太网高出1.6倍。
包括CoreWeave、微软、SpaceXAI和Tesla在内的全球领先AI基础设施建设者，已率先采用Spectrum-6交换机来加速其AI工厂的建设。此外，采用NVIDIA光电一体化封装（CPO）技术的横向扩展方案，是全球首款实现量产的同类型交换机。与传统可插拔收发器相比，其能效提升了5倍，平均无故障间隔时间（MTBI）提升了10倍。CoreWeave、Lambda和OCI是首批采用该技术的成员。
Spectrum-XGS以太网实现了跨站点吞吐量1.9倍的提升，增强了跨站点的性能表现。这意味着，建设十亿瓦级AI工厂不再局限于单一建筑。
同时，NVLink Fusion向第三方XPU开放了NVIDIA基础设施平台，使合作伙伴能够借助成熟的NVLink纵向扩展堆栈和生态系统，快速实现产品上市。
缩短部署时间，节约水资源
经过三代机架级协同设计的迭代，NVIDIA打造的Vera Rubin NVL72系统，实现了托盘内无电缆、无风扇、无液冷软管的极简设计。计算托盘的组装时间，从过去的数小时大幅缩短至仅需1分钟。
45摄氏度的液冷进水温度设计，使系统无需冷水机组，仅依靠干式冷却器即可运行。对于新建的AI工厂而言，这种高温干式冷却结合闭环液冷系统，每兆瓦每年可节省数百万加仑的水资源。
