在刚刚落幕的日本东京NEPCON JAPAN 2026展会上，强茂集团凭借其系统级整合能力成为全场焦点。本次展会最引人注目的并非单一产品，而是他们在功率半导体领域展现出的“从底层器件到上层方案”的全链路覆盖，横跨汽车电子、工业自动化、消费电子乃至AI应用等主流赛道。
覆盖全场景的功率器件与IC产品矩阵 支撑多样化系统设计
展台上，强茂展示了涵盖IC与功率分立器件的完整方案家族。车规级标准是基础，更重要的是能够适配多种终端系统需求。重点展品包括：第三代超低导通电阻（RDS(ON)）硅基MOSFET、多通道电源管理IC（PMIC）、压电陶瓷驱动IC、智能马达控制IC，以及全规格贴片与插件式电阻产品线。此外，他们还与生态伙伴联合推出了基于碳化硅（SiC）MOSFET的高性能参考设计。这些技术不仅能轻松应对新能源汽车逆变器（Inverter）与车载充电机（OBC）对转换效率、功率密度和长期可靠性的严苛要求，还可广泛应用于水泵驱动、伺服控制、智能制造装备以及其他中高功率系统。
实机验证凸显性能跃升 展现端到端系统整合能力
此次参展，强茂以“看得见的效能提升”为核心主题。现场布置了多个动态演示区：第三代MOSFET热特性实时对比测试系统、300W高密度DC-DC转换模组，以及多款面向电源与功率应用的工程验证平台。在真实工况下，数据实时采集并可视化呈现，元器件升级后对整机能效、温升控制、动态响应的优化效果一目了然。这不仅展示了技术实力，更证明了从一颗芯片到整个系统架构的端到端整合能力。
多事业体联动协同 构建垂直贯通的系统解决方案体系
整个展会期间，强茂将“系统级整合”作为主线，凝聚旗下多家专业子公司的技术优势。底层有强茂在功率分立器件领域的根基，向上叠加虹冠电子在电源管理与模拟混合信号IC的设计积累、兴茂科技在高集成度马达控制SoC的领先成果、荧茂光学在显示驱动与嵌入式软件平台的协同能力，以及天二科技在精密电阻材料与制程工艺的深厚功底。多业务单元横向打通、垂直联动，构建出真正的全栈解决方案。
此外，现场还重点展示了新一代高集成马达驱动IC平台与压电致动器专用驱动方案。前者瞄准小型化系统架构，后者直指先进热管理技术路径——两者均呼应了AI终端设备对超高功率密度和持续高算力运行的迫切需求。可以说，强茂在关键节点上的前瞻布局已初具规模。
借NEPCON JAPAN 2026这一国际窗口，强茂不仅展示了产品广度与系统整合深度，更强化了与日本本土客户及全球合作伙伴的技术互信。展望未来，他们将继续深耕“系统级整合”战略，推动高效能电子系统创新，携手产业链上下游，共建面向智能化时代的电子基础设施与智慧应用生态。
