眼下，半导体产业链正悄然发生一项值得关注的趋势——定价权正从过去数十年熟悉的芯片终端客户手中，逐步向上游环节转移。

这一现象其实颇为耐人寻味。过去产业的演进节奏基本由芯片设计环节主导，台积电、英伟达等巨头的一举一动，往往是市场风向标。然而今年上半年，这一传统逻辑被打破。产业链上游的材料与设备供应商，成为本轮行情中最活跃的参与者。

六氟化钨这一许多人鲜有耳闻的电子特气品种，因海外供给出现缺口，其价格同比大幅上涨203%。这直接推动其供应商中船特气的股价在今年上半年登顶A股涨幅榜（不含新股），累计涨幅高达766%。与此同时，PCB行业也不甘示弱，上半年涌入超过600亿元的扩产投资，设备出货额更创下历史单季新高。

7月1日当天，半导体产业链继续全线走强，存储芯片、设备板块延续强劲势头。半导体材料指数大幅上涨，截至收盘，金宏气体（688106.SH）、东方锆业（002167.SZ）、多氟多（002407.SZ）直接涨停，中船特气（688146.SH）也涨超8%。

中船特气的核心产品正是六氟化钨。公开数据显示，该公司六氟化钨产能位居全球前列，达到2000吨/年，产品规格均为6N级（纯度99.9999%），主要应用于集成电路、显示面板、锂电新能源等前沿领域。

翻阅中金公司研报可以发现，今年4月以来，六氟化钨的海外供给缺口持续扩大。尤其是日本头部企业产能受限，叠加国内晶圆厂大规模扩产及AI芯片需求集中爆发，供需格局迅速失衡，价格自然一路攀升。海关出口数据也印证了这一趋势：4月份国内六氟化钨出口均价涨至149.79美元/千克，环比上涨28.33%，同比暴涨203.83%。中船特气的股价走势同样是一部直观的上涨历程——4月初仍在40元/股附近徘徊，6月底已触及349.8元/股的历史新高。

PCB（印制电路板）领域同样表现不俗。宏和科技、金安国纪、国际复材，以及PCB钻针企业民爆光电，涨幅均位居板块前列。

PCB作为绝大多数电子设备的“骨架”，与作为“大脑”的芯片相辅相成。这一曾被市场视为“传统周期制造”的赛道，如今正被AI大模型、高速交换机、光模块及先进封装等前沿应用推动，掀起一场声势浩大的扩产热潮。上游材料价格自今年起持续走高，且涨势在6月份进一步加快。

记者依据Wind及公开公告不完全统计，今年上半年已有20多家产业链企业宣布了扩产计划，总投资金额超过600亿元。仅3月份新增的投资金额（仅统计已披露金额的项目），就超过300亿元。沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等龙头公司，均冲锋在前。

AI算力基础设施产业链同样是上半年科技领域的核心主线，细分赛道涵盖半导体材料、PCB精密耗材、算力租赁、光纤等。个股方面，光模块龙头中际旭创以日均成交额243.99亿元位居首位，新易盛和存储芯片龙头兆易创新紧随其后。

半导体设备板块的强势无需赘言，半导体设备指数以累计涨幅161.12%的数据，高居所有概念板块首位。近期，韩国政府也宣布携手三星和SK海力士，投资800万亿韩元建设四座新芯片工厂。可以预见，晶圆厂的扩产需求将持续拉动设备订单。SEMI一季度数据显示，全球半导体设备出货额达到365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季新高。

中信建投证券的研报一针见血地指出：全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。这意味着，半导体产业链的定价权，正在从芯片终端，向设备与零部件环节，发生一次结构性的转移。