AI算力的迅猛发展，正将数据中心推向一个前所未有的能耗十字路口。一方面，大模型训练对算力有着近乎贪婪的需求；另一方面，万卡集群带来了供电、散热与功耗管理的严峻挑战——这一切，都指向一个曾被低估的关键环节：电流与磁场的精密感知。
芯感通科技有限公司，正是这个赛道上的崭新玩家。日前，这家公司完成了数千万元的天使轮融资，由联想之星与险峰长青联合领投，所筹资金将用于芯片研发迭代、产品验证及市场拓展。消息一出，业内目光纷纷聚焦于其“芯片级磁通门”这一独特技术路线。
01 被忽视的感知瓶颈：AI数据中心能耗困境的根源
在传统数据中心，电流监测通常采用“分层分治”的方案：板级使用分压电阻进行粗略测量，模块级采用霍尔传感器，总线级则依赖于磁通门传感器。这三种传感器的量程、精度与输出特性各不相同，数据无法互联互通，更谈不上统一调度与智能分析。对于需要实时监控和智能运维的AI数据中心而言，这种“信息孤岛”状态，就如同驾驶一辆仪表盘各不相同的汽车，想要精确控制油耗几乎无从谈起。
更为棘手的是，传统霍尔传感器在高密度、大电流场景下，存在噪声高、温漂大的问题，量程与分辨率难以兼顾；而传统磁通门传感器虽然精度优越，但其绕线结构导致体积庞大、集成度低，难以适应高频应用需求。随着单柜GPU数量从几十张飙升至万卡集群，这些技术短板正被急剧放大，成为制约系统效率的瓶颈。
02 芯片重塑感知体系：从分立元件到集成化方案
芯感通的核心思路是：将原本庞大的磁通门技术集成到一颗芯片上。通过采用MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、高速ADC以及片上标定算法，他们成功将磁通门传感器的体积压缩至芯片尺度，同时保持了高精度与数字化输出。据悉，公司核心磁通门芯片已完成首次流片，实现了1nT的精度和0.5‰的线性度——这一指标在业界相当亮眼。
芯感通PerMAG3001流片成功，展示梳齿结构（图源：企业）
但芯感通并不满足于仅仅做一个“芯片供应商”。他们构建了从芯片、ASIC、系统到AIDC算力与效能智能调配平台的四层技术体系，同一套技术架构可以灵活覆盖板级、机柜级和系统级三类应用场景。一旦这些层级的数据被统一采集，系统便能对机柜负载、模块功耗进行实时预测，并动态调整供电、液冷和GPU资源分配，形成闭环优化。
换句话说，芯感通提供的是一套让数据中心“能看见、能思考、能行动”的感知基础设施，为AI算力的高效运行奠定了坚实基础。
03 从地面到太空：高可靠感知场景的广阔想象空间
AI数据中心是芯感通的第一目标市场，但太空算力场景同样在其战略射程之内。原因显而易见：在太空中，没有空气对流，散热完全依赖导热和辐射，系统几乎没有过热冗余；设备一旦入轨，几乎无法进行维护；任何新增重量都会显著推高发射成本。这些严苛条件，对传感器的精度、体积和可靠性提出了极高要求。
芯片级磁通门方案天然具备高集成度、小型化和高可靠性的优势，恰好完美契合太空环境的特殊需求。目前，公司已与卫星企业开展合作，相关产品性能已通过初步验证。按照规划，正式模组产品预计于2026年下半年推出，并进入客户测试阶段。
可以说，芯感通选择从“最难的地方”切入，一旦在太空场景站稳脚跟，地面数据中心的应用反而显得顺理成章，其技术实力与应用前景将更加令人信服。
04 团队实力与最新进展：从研发到量产的坚实步伐
芯感通的核心团队拥有丰富的芯片与智能感知产业经验。创始人牛郁岭，曾任美国高通骁龙芯片封测主任工程师，后担任一径科技美国研发中心总经理、芯片研发封测总监；联合创始人张乃川，曾负责图达通Robin905激光雷达平台研发与量产，并曾任一径科技芯片研发与技术管理部总经理、希烽光电硅光芯片技术负责人。
目前，公司在航天领域的首颗测试芯片已完成流片并通过模组验证，性能达到合作方要求。在数据中心领域，今年主要工作是完成客户验证和方案导入，预计明年开始小批量交付，逐步实现规模化应用。
硬氪与芯感通创始团队交流节选
问：为什么要强调“芯片级磁通门平台”中的“平台”属性？
张乃川：传统方案中，不同层级采用不同类型传感器，虽然测量对象都是电流和功率，但数据格式、精度特性和稳定性并不一致，很难形成统一的数据体系，更无法支撑系统级优化和AI训练。我们提出的平台价值在于：用同一套技术架构覆盖板级、模块级和机柜级三个层级。同一技术路线、同一参数体系、同一数据特征，通过不同产品形态实现全链路监测。当数据统一采集后，数据中心就具备了系统级调度能力。对于大模型训练，尤其是基础模型训练，周期长、投入大，过去很多异常只能在严重故障后被发现，而板级实时监测可以在电流波动刚出现时提前干预，保障训练稳定性。
问：为什么太空算力场景同样需要这样的传感器方案？
张乃川：主要有四点：一是散热条件极其受限，太空系统几乎没有过量散热冗余；二是系统不可维护，必须依靠高水平在线监测和预测性维护；三是对重量高度敏感，要求传感器小型化、高集成化；四是要兼顾抗辐射和长期可靠性。在太空计算场景中，这类传感器方案已经成为保障系统正常运行的基础设施，属于刚性需求。
问：目前产品的落地进展如何？
张乃川：航天领域，首颗测试芯片已完成流片并通过模组验证。下半年将推出正式产品样品，向客户送样测试。数据中心领域，今年主要完成客户验证和方案导入，明年开始小批量交付。数据中心市场一旦规模化，潜在空间会更大。
05 投资人视角：布局未来算力基础设施的关键环节
联想之星：芯感通切入的是AI算力基础设施从“建设规模”走向“运行效率”后的关键环节。随着万卡集群和高功耗服务器普及，精细化电流与功率感知将成为能效管理、故障预警和稳定训练的底层能力。我们看好团队以芯片级磁通门方案重构算力中心感知体系，并向太空算力等高可靠场景延展。
险峰长青：无论是AI数据中心中的电流监测与能效优化，还是未来太空计算、海洋探测、地磁导航中的环境感知，都需要高精度、高可靠、可规模部署的感知能力，高性能磁感知有望成为新的关键基础设施。芯感通通过芯片级磁通门技术，将原本局限于高端科研和航空航天领域的能力推向产业化应用，大幅扩展了技术路径的应用边界。团队同时具备芯片设计、先进封装、智能感知及复杂系统的量产经验，期待其成长为面向算力、航天与海洋等领域的新一代智能感知平台企业。
