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日月光先进封装报价最高涨20%

时间:2026-07-02 10:22
最近半导体封装行业迎来重大消息:全球领先的OSAT供应商日月光,再次调整了封装报价,涨幅最高超过20%。这并非小幅度调整——涨价范围覆盖多种先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)与扇出型基板芯片封装(FoCoS),甚至连他们在美国的核心客户也未能避免这一波调价。那么,涨价背后的原因是什么?

最近半导体封装行业迎来重大消息:全球领先的OSAT供应商日月光,再次调整了封装报价,涨幅最高超过20%。这并非小幅度调整——涨价范围覆盖多种先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)与扇出型基板芯片封装(FoCoS),甚至连他们在美国的核心客户也未能避免这一波调价。

那么,涨价背后的原因是什么?日月光首席执行官吴田玉给出了两大关键因素。首先,原材料成本持续上涨,这部分涨价具有必要性,属于合理的成本传导。其次,资本开支显著增加——投资成本提升后,报价自然随之调整。从市场逻辑来看,此次封装涨价并不令人意外,但其幅度与覆盖面依然值得产业链上下游密切关注。

来源:https://www.163.com/dy/article/L0PACOIF0550WHYR.html
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