最近半导体封装行业迎来重大消息：全球领先的OSAT供应商日月光，再次调整了封装报价，涨幅最高超过20%。这并非小幅度调整——涨价范围覆盖多种先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）与扇出型基板芯片封装（FoCoS），甚至连他们在美国的核心客户也未能避免这一波调价。
那么，涨价背后的原因是什么？日月光首席执行官吴田玉给出了两大关键因素。首先，原材料成本持续上涨，这部分涨价具有必要性，属于合理的成本传导。其次，资本开支显著增加——投资成本提升后，报价自然随之调整。从市场逻辑来看，此次封装涨价并不令人意外，但其幅度与覆盖面依然值得产业链上下游密切关注。
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