11月10日消息，全球半导体封测(OSAT)龙头企业日月光半导体本月4日正式发布IDE 2.0整合设计生态系统。该系统通过集成人工智能等技术，能够将整体设计与分析周期，从原先的数周时长大幅缩短至几个小时。
日月光IDE 2.0平台搭载了全新的云端电子模拟器，其内置的AI引擎可执行芯片封装交互(CPI)预测性风险评估，同时实现设计、分析及制造数据的协同优化。该生态系统通过AI反馈框架，能够持续实时地打通设计流程与分析流程。
日月光透露，IDE 2.0可缩短超过九成的设计迭代时间。通过整合多物理场模拟技术，系统显著提升了电气性能、热管理、弯曲/应力分析以及可靠性的模拟精准度。
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