11月10日消息,全球半导体封测(OSAT)龙头企业日月光半导体本月4日正式发布IDE 2.0整合设计生态系统。该系统通过集成人工智能等技术,能够将整体设计与分析周期,从原先的数周时长大幅缩短至几个小时。

日月光IDE 2.0平台搭载了全新的云端电子模拟器,其内置的AI引擎可执行芯片封装交互(CPI)预测性风险评估,同时实现设计、分析及制造数据的协同优化。该生态系统通过AI反馈框架,能够持续实时地打通设计流程与分析流程。

日月光透露,IDE 2.0可缩短超过九成的设计迭代时间。通过整合多物理场模拟技术,系统显著提升了电气性能、热管理、弯曲/应力分析以及可靠性的模拟精准度。
