日月光投资176亿新建高雄CoWoS封装厂，加速芯片制造布局
10月13日，半导体行业迎来重磅消息——全球封测巨头日月光ASE在其高雄楠梓科技产业园区正式启动K18B新厂建设项目。据悉，该工厂计划于2028年第一季度建成投产，将成为日月光布局先进封装的重要基地。
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值得关注的是，台积电在推进先进封装技术布局时并未采取独占策略，而是选择与多家OSAT企业建立战略合作关系。作为台积电的重要CoWoS封装外包伙伴，日月光此次投建的K18B工厂将专注于CoWoS及类似替代工艺等前沿封装技术，同时配备完整的终端测试产能。
该项目总投资额高达176亿新台币（约合40.97亿元人民币），规划建设地上8层、地下2层的现代化厂房，总建筑面积达6万平方米。项目落成后预计可为当地创造2000余个高端就业岗位，对促进区域经济发展具有重要意义。
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日月光半导体与楠梓电子联合宣布，计划在高雄楠梓科技产业园区投资建设一座先进封装工厂，总投资约76 28亿元人民币。该工厂预计2029年9月投产，将重点发展FOCoS及FCBGA等先进封装技术。其中，FOCoS技术因其能集成XPU与HBM且无需中介层，被视为可替代台积电CoWoS工艺的潜在方案，有望
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