3月12日，全球规模最大的半导体封装测试（OSAT）企业日月光（ASE）在其高雄楠梓科技园区举行了第三园区新工厂的开工奠基仪式。这一项目的总投资额高达178亿新台币，折合人民币约39.32亿元，预计将于2028年第二季度正式竣工。
日月光楠梓第三园区新厂将建设一座智慧运营中心及一座先进制程测试大楼，建筑结构为地下一层、地上八层。其中，先进制程测试大楼将重点满足人工智能与高性能计算驱动的高阶封装和模块化需求，成为整合式测试与系统验证的重要平台。
日月潭第三园区投资178亿新台币，聚焦先进封装产业
IT之家 3 月 12 日消息，全球最大 OSAT（半导体外包封装测试）企业日月光 (ASE) 昨日为其高雄楠梓科技第三园区新工厂举行开工动土仪式。该项目总投资金额达 178 亿新台币（IT之家注：
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