3月27日，深圳，CFMS｜MemoryS2026存储行业峰会如期举行，本次大会以“穿越周期 释放价值”为核心主题。简言之，这是存储产业链上下游企业汇聚一堂，直面AI驱动下存储革命带来的技术迭代、成本压力与生态重构——这些挑战不容小觑。海康存储在此次峰会上展示了覆盖消费级、企业级、工规级、车规级的全场景存储解决方案，在数据中心、工业控制、智能汽车、智慧终端等关键赛道均带来了领先的创新技术与落地实践。 ### 深耕多元场景，拓展高价值存储赛道 先看数据中心领域。存储技术正加速迈向大容量、高带宽、低延迟、高可靠性的发展方向。海康存储的企业级SSD D300系列，采用3D TLC NAND颗粒与国产DDR4内存，搭载高性能双核ARM Cortex-R5处理器企业级主控，并支持4K LDPC引擎——经过通道与性能优化，纠错能力显著提升。专业QoS调优确保了I/O一致性与低延迟的稳定表现。今年规划推出PCIe 5.0 TLC及QLC SSD新品，具备更高密度、更低功耗与更具竞争力的成本优势，为数据中心绿色化发展提供了坚实支撑。 工控领域，海康存储的运营模式覆盖前期设备联调、功能外观定制开发、多重测试验证，以及全周期技术支持。一句话：交付的产品必须满足工业级可靠性、稳定性与耐用性的严苛要求。基于SATA和NVMe协议，V系列、PT系列等不同形态的SSD产品线均已成熟。现场还展出了一款专门针对新型电力系统的电力eMMC——采用国产方案，集成智能坏块管理、冷热数据分离、负载均衡、固件在线更新、断电保护等功能，支持-40℃~85℃宽温工作，有力保障了电力数据安全与系统长期稳定运行。工控产品矩阵由此更加完善。 智能汽车方面，海康存储已推出车规级eMMC、车规级USB闪存盘、车载专用固态硬盘等产品。其中车规级eMMC 5.1通过了AEC-Q100和IATF16949两大核心标准认证；车规级USB闪存盘也与多家头部车企建立了深度合作。接下来还将推出车规级PCIe BGA SSD、车规级UFS 2.2和3.1新品，智能汽车领域的技术支撑能力将持续增强。 DeepSeek等开源模型的落地，推动AI算力向终端设备分布式部署。AI定义消费电子的时代正加速到来。海康存储的商规级eMMC 5.1采用自研固件，最大容量256GB，已通过主流平台验证——智能手机、智能手表中的即时解答、语音交互、健康监测、智慧控车等场景均可适配。 ### 穿越周期，赋能行业可持续发展 2025年，AI需求爆发式增长叠加产能紧缺，全球存储器市场缺口持续扩大。DRAM和NAND供应紧张的趋势仍将延续。面对这一局面，海康存储选择迎难而上。完整的产品体系、稳定的供应链能力、持续的技术投入——这些核心优势使企业在价值竞争中底气十足。 未来，技术创新仍将是核心驱动力。消费级、企业级、工规级、车规级——全场景存储布局将继续深化，产业链上下游的资源协同也将进一步加强。推动行业可持续发展，这才是最终目标。