2026年4月2日，积塔半导体成功举办了以“2026半导体技术创新研讨会”为主题的深度交流活动。会上，这家专注于数模混合领域的晶圆代工企业，全面展示了其在综合性代工能力上的最新进展，系统阐述了CMOS与BCD工艺平台的技术演进路线，并明确提出了构建“方案化代工”能力的战略目标。来自汽车、具身智能等领域的行业领军企业代表和高校学者也齐聚一堂，围绕前沿技术趋势与产业生态协同，带来了许多硬核内容分享。
实际上，在积塔精心打造的这套方案化代工体系里，存储技术已经跃升为核心板块之一。这一判断的背后，折射出一个正在发生变化的行业逻辑：如今的芯片代工竞争，早已不是单纯比拼工艺制程、产能规模或交期稳定那么简单了。
从市场结构来看，汽车电子、工业控制、数据中心等高可靠性应用场景，对芯片的要求越来越“系统化”：一颗芯片既要能完成逻辑运算，又要具备模拟控制能力，还必须能自主存储数据和代码。这意味着嵌入式非易失存储（eNVM）技术，已不再是可有可无的附加项，而是决定芯片能否独立运作的关键能力。毕竟，一旦断电，代码和关键参数必须稳妥保持，在宽温区间内读写也不能出现波动，同时要在整个产品生命周期中维持性能的一致性。可以说，eNVM的强弱，正逐步成为衡量一家代工平台综合实力的核心标尺。
根据QYResearch的数据，2025年全球嵌入式非易失性存储器市场规模已达到153亿美元。这一数字充分说明：存储能力已经从代工平台的“配套环节”，堂堂正正地站上了竞争核心的位置。
积塔半导体显然提前预见到了这一趋势，在多个存储技术路线上均进行了针对性布局。而本次研讨会上，他们与英飞凌正式签署项目合作协议，无疑是全场最受关注的高光时刻。
存储技术路线之争：没有一把万能钥匙
嵌入式非易失存储领域，从来不是一家独大的格局。目前代工厂的主流路线主要有三条：ETOX（eFlash）、新型存储（FeRAM/RRAM等）以及SONOS。每一条路线都有自己最擅长的应用场景，也都有各自难以回避的局限。
eFlash是工业界中的老牌技术，可靠性数据积累充分，在大容量代码存储场景中表现稳定。但问题在于，它的工艺集成复杂度太高，通常需要额外增加10层甚至更多光刻层，导致制造成本直线上升。更关键的是，28/22nm节点被公认为eFlash规模化应用的终点——这并非物理极限，而是经济壁垒：再往下推进，集成成本已令人难以承受。
包括FeRAM、RRAM、PCM在内的新型存储，被视作嵌入式存储的未来方向。它们在低功耗、高擦写耐久性以及先进节点扩展性上各有亮点。从产业化进展来看，RRAM和PCM在汽车市场中渗透得更快，英飞凌的eRRAM和意法半导体的ePCM都是代表性案例。但话说回来，新型存储的量产数据积累仍然比较有限，尤其在高温可靠性方面还需要更长时间的验证，这在一定程度上延缓了它成为主流的步伐。
而SONOS，恰好处在一个微妙的“中间地带”。它的核心优势在于与逻辑工艺的天然兼容性：将SONOS eNVM模块集成到代工CMOS工艺中，通常只需要增加寥寥几张光罩，完全无需额外引入高压氧化层。这意味着更低的集成成本和更简洁的工艺路径。此外，SONOS对系统级芯片（SoC）的适配性极强，与标准逻辑/混合信号CMOS工艺互不冲突。值得一提的是，SONOS已在MCU产品中大规模应用近二十年，出货量超过数十亿颗，量产成熟度经过了市场长期验证。因此，无论是在工业控制、消费类应用，还是在经过专项优化设计的车规级场景中，SONOS都提供了一条性能、成本与成熟度相对均衡的现实路径。
从根本上说，技术路线的选择从来不是非此即彼。积塔半导体的判断也很明确：eFlash、SONOS、新型存储，各有各的定位。他们的策略是提供多元化选择，而非押注单一技术。
积塔半导体副总经理王俊在会上直言：“此次高品质SONOS技术的补齐，是在已有嵌入式存储布局基础上的能力扩充。客户在可靠性要求高且成本敏感的应用场景中，多了一个经过量产验证的优质选项。”
从功率代工起家，走向系统级能力
要理解积塔这次存储布局的深意，不妨先看看它从哪里来。
积塔半导体的前身是1988年在上海徐汇成立的上海先进半导体，在功率器件代工领域深耕多年。不仅功率分离器件和功率IC积累深厚，车规认证更是其招牌——车规IGBT、碳化硅功率器件先后量产上车，车规级晶圆累计出货已超过数百万片。这些基础，为其后续技术升级打下了坚实的基础。
2017年积塔在临港正式成立后，面对行业竞争格局做出了一个关键的战略调整：单纯做功率代工，在成熟制程竞争日趋白热化的背景下，很难维持长期的差异化。必须打造一个覆盖数字、模拟和功率的协同工艺体系，才能满足客户从器件到系统的一站式需求。
正是按照这一方向，积塔在临港新建了12英寸产线，整合CMOS数字逻辑平台和BCD数模混合工艺平台，逐步搭建起方案化代工能力。本次研讨会的成果展示，从90nm BCD工艺到55/40/28nm的控制、射频逻辑工艺，多工艺节点的协同能力已经初步成型。
但在整套方案化工艺的拼图中，存储一直是相对薄弱的一环。对于一家希望承接MCU、RFID、NOR Flash等应用的晶圆代工厂来说，一套能低成本集成在同一逻辑平台上、且拥有充足量产数据的嵌入式存储方案，是绕不开的必修课。本次引入SONOS技术，正是积塔补齐这块短板的关键一步。
SONOS：从量产验证到系统赋能
积塔这次引入的SONOS技术，最核心的价值在于其商业化量产已非常成熟。而且设计和工艺的整体化授权，能保证后续制造、开发和优化的连续性与稳定性。更重要的是，SONOS对独立式和嵌入式存储场景都相当适配。
王俊在采访中透露，积塔一直积极与国际大厂合作。通过与英飞凌这类芯片巨头在项目技术层面的合作，不仅能让积塔快速提升特色技术代工能力，也能让工艺更贴近全球市场的需求。这次合作，正是这一思路的又一次落地。未来，围绕MCU、NOR存储、甚至存算一体等应用，积塔将为客户提供更具竞争力的解决方案。
从积塔自身来看，SONOS技术的引入，是其方案化代工能力的一次重要跃升。王俊强调，依托这项技术，积塔在同一工艺平台上，具备了同时支持MCU、RFID、NOR Flash、PMIC和智能传感等多类型芯片制造的基础能力。这意味着，客户可以获得“存储+控制+驱动+功率”的一站式产能供应和特色代工解决方案——从单一工艺优势到方案化平台能力，这一步的变化意义重大。
从芯片设计公司的角度看，代工厂的存储能力是否完整，直接影响着产品架构、研发周期和供应链安全。一方面，在同一家Fab内完成控制逻辑和嵌入式存储的集成，可以避免多源验证带来的兼容性问题，显著降低供应链的复杂程度。特别是在车规和工业这类需要长期稳定供货的场景中，这种集成优势格外突出。另一方面，SONOS相对较低的成本门槛和成熟的量产数据，能让设计公司在原型验证阶段迭代更快、风险也更低。
而积塔此次扩充存储能力带来的价值，不仅仅体现在成熟应用场景的效率与成本优化上。在新兴应用领域，它也在为设计公司构筑全新的技术支撑点。随着机器人、边缘AI等对低功耗存算需求的持续增长，积塔的方案化代工能力，也为设计公司打开了更大的创新空间。
结语
代工行业的竞争，从来不仅仅是产能和价格。当越来越多的客户需要在一套平台上同时集成控制、存储、驱动和功率能力时，Fab的方案化服务能力，就成了真正的护城河。
积塔半导体此次以SONOS为代表的存储布局，是其方案化代工战略中相当关键的一环。eFlash扛大容量高可靠的大旗，RRAM等新型存储代表未来的方向，而SONOS则以工艺兼容性高、集成成本低、量产数据充分的特点，精准补上了可靠性要求高且成本敏感场景的选项空白。三条路线并行，让积塔在面对不同客户需求时，既有话可说，也有方案可选。
对国内Fabless生态而言，这意味着在芯片从架构设计到量产交付的链路中，又多了一个能提供完整工艺选项的本土Foundry。积塔半导体真正想证明的，或许不仅仅是“我们也有存储”，而是——当你需要一个能支撑系统级设计的代工伙伴时，积塔是一个值得认真考虑的选择。
