存储行业迎来新动向——闪迪（Sandisk）已着手搭建高带宽闪存（HBF）样品生产线。据韩国媒体Etnews报道，闪迪正积极与材料、零部件、设备等上下游企业密集对接，目标是在今年下半年推出样品，并在明年实现商业化量产。

据一位材料行业高层人士透露，闪迪计划在今年下半年引进关键生产设备，目前已与相关企业探讨具体合作方案。部分供应商甚至已开始讨论采购订单（PO）。业内普遍预计，闪迪有望在下半年完成生产线的搭建，并于年底前启动试运行，从而为明年的商业化铺平道路。

谈及HBF，闪迪早在去年2月就对外公布了这项技术。其核心架构与高带宽内存（HBM）非常相似，只是将原本的DRAM堆叠体替换为NAND闪存。这样一来，在提升带宽的同时，存储容量也大幅增加，并且断电后数据依然能够保留——这使其被视为人工智能（AI）领域的一种新型存储解决方案。

当然，盯上这一市场的并非只有闪迪。SK海力士、三星等存储巨头也都在推进HBF技术。其中，SK海力士正与闪迪就标准化等问题展开合作，而三星则计划独立进军该市场。可以预见，一旦HBF进入量产阶段，AI存储领域的竞争格局将变得更加复杂且充满看点。