2025年6月21日，香港交易所披露了深圳基本半导体股份有限公司的聆讯后资料集，这意味着一家专注于碳化硅领域的垂直整合IDM企业，已正式通过港交所上市聆讯。 该公司成立于2016年，专注碳化硅（SiC）功率器件，走的是垂直一体化IDM路线。这已经是它第三次冲击港股“特专科技”上市通道——前两次递表均失效，此次终于闯关成功。不出意外，它将拿下“碳化硅芯片港股第一股”的标签。 从成立之初起，基本半导体就瞄准了碳化硅功率器件的全链条自主能力，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装，甚至栅极驱动也自主完成。这种全流程布局在国内并不多见。 产品方面，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、分立器件，以及配套的栅极驱动芯片。终端应用集中在三大方向：新能源汽车、光伏储能、工业控制。 再来看产能与利用率——这是判断一家IDM企业能否真正跑起来的关键指标。基本半导体目前拥有三大生产基地：深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2024年7月投产），以及坪山测试基地。 数据很实在：2025年，光明基地产能8625片，实际产量5943片，产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%。无锡基地方面，受客户需求波动影响，2025年产能利用率从2024年的高位下滑至40.0%，产能12万件，实际生产48022件。坪山测试基地则较为稳定，产能利用率从79.5%提升至91.5%，产能72万件，实际产出685875件。 营收数据也摆在台面上：2023年至2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，年复合增长率达59.9%。增速确实亮眼，但一个绕不开的现实是——公司自成立以来一直未能实现盈利。这三年净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元，累计亏损超过9亿元。 好在客户基础正在快速扩大。招股书显示，2025年基本半导体的汽车电子客户已达39家，其中新客户25家，平均客户价值780.2万元。可再生能源及工业应用客户更是高达426家，其中新客户198家，平均客户价值195.9万元。这些数字说明，尽管亏损仍在持续，市场对其产品的认可度正在一步步兑现。