据最新消息，台积电计划于2026年下半年再次上调3nm制程的晶圆代工报价，涨幅最高可达15%。不仅如此，到2027年还可能继续上涨5%至10%。
实际上，这并非台积电首次调价。2025年第四季度，台积电已通知部分客户，5nm和4nm制程的代工价格也将同步上调。在先进制程全面涨价的背景下，一个值得关注的竞争者——日本半导体公司Rapidus，正计划以更低的2nm报价吸引客户，直接向台积电发起挑战。
台积电全线涨价，Rapidus低价策略抢占客户
据媒体报道，Rapidus计划将每片晶圆定价在300万至350万日元，折合约18500至21500美元，相比台积电2nm晶圆3万美元的报价，低了近1万美元。
Rapidus目前正与60多家企业洽谈合作，其中大部分并非日本本土公司。其野心不止于此，还计划在2029年推出更先进的1.4nm光刻节点，旨在引领日本重返半导体市场第一梯队。
说到Rapidus这家公司，背景颇为特殊。它成立于2024年8月，总部位于东京都千代田区，由软银、索尼、丰田等8家日本大型企业共同出资创办。
2024年12月，Rapidus与IBM达成战略合作，共同开发2nm节点技术。随后，合作领域进一步扩展至2nm芯片封装。该公司已在北海道千岁市举办了工厂建设计划说明会，并于2025年4月启动试验生产线，同年7月正式开始2nm全环绕栅极晶体管（GAA）结构的原型试制。
成本之外，还有更关键的因素
不过，芯片生产并非仅由晶圆定价决定。芯片性能至关重要，良品率同样关键。若芯片性能不佳，其价值自然会大打折扣。
更关键的是，若良品率无法提升，即便硅晶圆再便宜也无济于事。真正决定最终成本的是每个合格芯片的价格，而非每片晶圆的价格——这才是问题的核心所在。
