游乐游手机版
首页/科技数码/文章详情

丰田南非版Starlet碰撞测试零分 车身结构存严重缺陷

时间:2026-05-29 19:06
丰田Starlet南非版在GlobalNCAP碰撞测试中,成年乘员保护获零星评级。车身结构稳定性差,正面碰撞无法有效吸能,侧面碰撞因缺少气囊致头部胸部保护不足。儿童保护获三星,仍有风险。丰田称测试车型为旧款,新款已增配气囊,新结果将后续公布。

南非市场销售的丰田Starlet车型,最近在Global NCAP的碰撞测试中拿到了一个令人意外的成绩:乘人乘员保护项目评级为零星。

这次参与测试的,是即将停产的入门版丰田Starlet。这款车在印度生产,与铃木Baleno共享平台,属于姊妹车型。两者主要区别仅在于前后保险杠、尾门等外观细节,以及动力配置上的微小差异。

尽管测试车辆标配了电子车身稳定控制系统和前排双安全气囊,但在正面碰撞中,车身结构却暴露出了根本性问题。Global NCAP的报告指出,车辆的脚踏区域以及整个车身壳体的结构稳定性“极差”,甚至“无法承受进一步的载荷冲击”。

侧面碰撞测试的表现同样堪忧。由于没有配备侧气囊,假人的头部和胸部几乎得不到有效保护,仅腹部防护勉强达标。也正因为基础表现过于糟糕,Global NCAP直接取消了该车型的侧柱碰撞测试项目。

最终,这款车在乘人乘员保护上得了零分。儿童乘员保护方面稍好,拿到了29.33分,评级为三星。但报告也指出,在正面碰撞中,三岁儿童假人的头部仍会撞击到车内饰件;侧面碰撞中,儿童假人也受到了明显的冲击伤害。

对于这个结果,Global NCAP的首席执行官理查德・伍兹直言不讳:“丰田出现零星评级,这令人震惊。这款在南非畅销的Starlet车身结构不稳定,对头部和胸部的保护薄弱,存在巨大的安全隐患。”

此事也引发了测试机构与车企之间的分歧。据南非媒体Citizen报道,丰田南非公司回应称,被测试的车型属于老旧且已停产的款式,并不能代表目前南非市场在售的新款Starlet。

据了解,新款丰田Starlet已经全系标配了侧气囊、头部气囊和车身气囊。目前,Global NCAP方面表示,他们已经匿名购买了新款车型并开始测试,后续将公布新的测评结果。

来源:https://www.itren.com/digital/179655.html
上一篇红魔姜超优质体质才可选用第五代骁龙8至尊领先版芯片 下一篇新手爸妈用AI喂养致婴儿体重不足 豆包回应
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元
科技数码 · 2026-05-29

宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元

今天来说一件挺有意思的事:2015年任天堂世界锦标赛冠军约翰·戈德堡,近日将他当年夺冠时赢得的宫本茂亲笔签名版3DS XL掌机放上了拍卖平台。截至2026年5月29日,这台签名掌机的竞拍价已突破两万美元,并且价格还在持续攀升。戈德堡在社交媒体上发布声明表示,经过相当长时间的慎重考虑,他决定将这台对自

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元
科技数码 · 2026-05-29

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元

七彩虹近期推出隐星P16Pro游戏本新配置,售价7799元。其搭载酷睿i9-13900HX处理器与RTX5060显卡,配备16英寸2 5K高刷电竞屏及高效散热系统。存储组合为16GB内存与1TB固态硬盘,支持后续扩展。该配置主打高性能性价比,适合预算有限但追求强劲性能的游戏玩家与轻度创作者。

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架
科技数码 · 2026-05-29

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架

苹果公司重新上架了与艺术家贝利·桧川及PopSockets合作设计的iPhone专用握把支架。该配件采用磁吸设计,兼具握持与支架功能,旨在通过人性化设计降低握持负担,并提供三种配色可选,售价448元。

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图
科技数码 · 2026-05-29

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图

苹果体育应用新增覆盖90多个国家和地区,全球可用市场总数超过170个。为迎接2026年世界杯,应用加入了完整的赛程对阵图和可视化阵型卡片,方便用户追踪赛事与战术。同时,应用支持实时活动功能,可将比分固定在锁屏或表盘,并新增一键跳转至新闻的入口。目前该应用仍仅限iPhone用户使用。

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产
科技数码 · 2026-05-29

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产

据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。 根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fo