华大九天Argus3DIC平台全面支持2.5D与3D异构集成封装物理验证
5月20日，华大九天在业绩说明会上重点介绍了其在3DIC设计EDA领域的战略布局。公司分析指出，面对AI人工智能、GPU图形处理器、高性能存储等芯片的快速发展，行业正广泛采用3DIC三维集成电路技术，以突破后摩尔时代在先进工艺与算力提升方面遇到的瓶颈。基于这一行业趋势的前瞻判断，华大九天已提前进行了深度技术卡位与产品部署。
目前，公司已成功构建了一套覆盖3DIC设计全流程的完整EDA解决方案。该方案贯穿从异构集成三维芯片的协同规划与设计，到最终签核验证的各个环节。这一布局具有重要的产业意义，它不仅有效填补了国内在高阶3DIC设计工具链领域的市场空白，更使得华大九天成为当前国内唯一能够提供3DIC设计验证全流程EDA工具的本土供应商。
作为该布局的核心成果，公司同期正式发布了其新款工具平台——Argus3DIC物理验证平台。该平台在技术上处于业界领先水平，其核心优势在于能够全面支持2.5D和3D异构集成先进封装设计。在功能上，该平台可实现从3DIC多元化协同设计到封装环节的全链路物理验证与可靠性分析，为应对日益复杂的芯片集成挑战提供了至关重要的EDA工具支撑。
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华大九天布局3DIC设计EDA领域，已构建覆盖协同设计到最终验证的全流程解决方案，填补国内高端3DIC设计工具空白。公司推出的Argus3DIC物理验证平台全面支持2 5D 3D异构集成封装设计，为复杂芯片集成提供关键技术支撑。
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