5月27日至29日，备受瞩目的第十届集微半导体峰会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会的核心亮点之一，由半导体投资联盟主办的“AI赋能峰会”将于27日率先开启。本届峰会主题聚焦“算力筑基，大模赋能”，旨在深度剖析大模型技术与算力基础设施如何协同驱动半导体全产业链的智能化升级与创新变革。

区别于以往偏重概念探讨的行业论坛，本次AI赋能峰会自筹备之初便确立了“回归产业、务实落地”的鲜明导向。其核心目标在于系统性地打通“芯片设计—算力硬件—大模型算法—应用场景—先进制造”的完整产业闭环，致力于呈现一场深度聚焦技术实践、生态合作与商业落地的顶级对话。这意味着，所有参与分享的领军企业，都将围绕可落地的产品方案、核心技术、真实案例与行业解决方案展开论述，摒弃空泛的趋势讨论，直击AI产业发展中从底层算力芯片到顶层行业应用的核心挑战与机遇。

当然，AI赋能峰会仅是本届集微半导体峰会众多精彩板块之一。整个大会的议程设置全面覆盖了半导体行业当前的技术热点与前沿趋势，同期还将举办集微投资峰会、先进封装与测试技术创新峰会、EDA/IP与工业软件生态大会、ICT知识产权发展联盟年会、端侧AI芯片峰会、存储技术高端论坛、全球半导体分析师大会以及微电子学院校企合作论坛等多场平行活动。这些论坛共同构成了一个洞察全球半导体产业全貌与未来方向的绝佳平台。

回归到AI赋能峰会，其备受业界期待的核心原因在于强大的跨界资源整合力。5月27日，上海张江科学会堂将汇聚来自算力芯片巨头、领先的大模型与AI算法公司、半导体设备与材料供应商、工业智能制造龙头企业等产业链上下游的代表，以及众多一二级市场投资机构与资深行业分析师。这种多元背景的深度碰撞，正是为了共同求解一个关键命题：在人工智能时代，算力基础设施如何实现高效演进与普惠部署，而大模型技术又将如何突破应用瓶颈，真正赋能并重构千行百业的运营模式与价值链？

可以预见，这不仅是一场高规格的行业会议，更是一次把脉未来产业趋势、探寻商业新增长点的关键契机。当算力与大模型的深度融合已成为不可逆转的产业潮流，亲临现场与产业链各环节的决策者及创新者进行深度交流，或将帮助您精准捕捉下一轮技术变革周期中的先发优势与投资机遇。