阿斯麦High-NA光刻机首批芯片将于数月内正式推出
全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫·富凯近日透露,首批采用新款高数值孔径(High-NA)光刻机生产的芯片产品预计将在未来数月内问世。这一进展标志着半导体制造领域最尖端光刻技术即将进入实际产出阶段。

技术应用覆盖两大核心芯片领域
富凯在比利时微电子研究中心(imec)主办的一场会议上表示,这款高数值孔径光刻设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型成本。他强调,该技术可同时应用于逻辑芯片与存储芯片两大核心领域,意味着其产出将直接服务于高性能计算与数据存储市场。
客户曾对高昂成本表达关切
值得注意的是,就在富凯此番表态的数周前,阿斯麦的核心客户台积电曾公开表示,单台造价最高达4亿美元(约合27.25亿元软妹币)的高数值孔径光刻机成本过高。此番首批产品的即将面世,或将成为验证这一巨额投资实际价值的关键节点,为业界评估其成本效益提供重要参考。
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阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫·富凯近日宣布,首批采用新款高数值孔径(High-NA)光刻机生产的芯片产品预计将在未来数月内面世。该技术可同时应用于逻辑芯片和存储芯片的制造,旨在降低尖端芯片的电路光刻成本。此前,其核心客户台积电曾对单台高达4亿美元的设备成本表示关切,此次首批产品的即将问世,
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