台积电亚利桑那工厂产能爬坡：今年预计为苹果出货1亿颗芯片

关于台积电在美国的布局，近期有了更具体的产能数字。回溯一下，台积电于2020年5月15日宣布在亚利桑那州建设其首座美国晶圆厂。经过数年建设，这座工厂在2024年9月迈出了实质性的一步：开始采用更先进的N4P制程工艺，为苹果小批量代工A16仿生芯片。随后，产业链消息不断，去年1月有消息称该厂已开始代工Apple Watch Series 9搭载的S9芯片，并在3月份传出了量产的消息。

那么，目前的产能状况如何？根据最新报道，台积电这座位于亚利桑那州的工厂，今年为苹果代工的芯片预计将达到一个惊人的数字——1亿颗。这标志着该厂已从早期的试产和小批量生产阶段，正式进入了规模化的产能爬坡期。

当然，这仅仅是个开始。亚利桑那州的蓝图远比眼前看到的更为宏大。台积电在该州的规划总共包含了六座晶圆厂：除了2020年宣布的首座工厂，后续又分别在2022年12月、2024年4月以及去年3月宣布了第二座、第三座和计划增建的三座工厂。如果算上去年3月同期宣布的两座先进封装工厂和一个研发中心，台积电在亚利桑那州的整体投资计划，据估算将高达1650亿美元。这无疑是一个重塑全球半导体制造地理格局的战略性投资。

话说回来，目前已经实现量产的，正是最早宣布建设的那座工厂。它的进程也几经调整：最初计划在2021至2029年间投资120亿美元，采用5nm工艺，规划月产能为2万片晶圆。然而，随着2022年12月第二座工厂的宣布，第一座工厂的制程工艺被升级到了4nm，并计划于2024年投产。到了2024年宣布建设第三座工厂时，其量产时间又被进一步调整至2025年上半年。这些调整背后，反映的是复杂的地缘整治、本地供应链构建以及客户需求等多重因素的动态平衡。