台积电CoPoS封装产线启动碳化硅需求激增天岳先进股价大涨
今天早盘,天岳先进(2631.HK)的表现相当抢眼,股价高开高走。截至发稿,涨幅已经达到了17.42%,盘中更是一度冲高超过20%。
这波行情背后,是AI算力需求持续升温带来的产业共振。就在4月16日,台积电交出了一份超预期的亮眼业绩,而其董事长魏哲家同步释放了一个关键信号:公司正在搭建名为CoPoS(Chip on Panel on Substrate)的先进封装技术试点产线,预计几年后就能进入量产阶段。他坦言,尽管台积电的先进封装产能已经是业内最大,但供应依然紧张。为此,台积电在积极扩充自身产能的同时,也在与后端的专业封测代工厂(OSAT)紧密合作。
市场之所以将目光聚焦到天岳先进,逻辑链条非常清晰。公开资料显示,天岳先进是国内碳化硅(SiC)衬底领域的绝对龙头。其高端SiC材料性能卓越,恰好适配先进封装中的中介层应用场景,技术壁垒高筑,市场份额更是位居全球第一。
业内分析普遍认为,台积电CoWoS等先进封装技术的迭代,为碳化硅材料在AI芯片封装领域打开了全新的增长空间,堪称“第二增长曲线”。而天岳先进凭借其全球龙头地位、在大尺寸衬底上的技术优势,以及产品与先进封装需求的高度适配性,自然成为了这条赛道上最核心的受益者之一。
值得关注的是,天岳先进(2631.HK)也是中证港股通信息技术综合指数(简称“港股通信息C”)的成分股。这个指数从港股通标的中,筛选出信息技术行业的股票进行打包,重点覆盖了港股市场的“半导体+电子+计算机”三大核心科技领域。
对于投资者而言,若想便捷地布局这一赛道,跟踪该指数的港股通信息技术ETF华夏(526000)提供了一个工具化的选择。该ETF支持T+0交易,对于擅长捕捉市场短线机会的投资者来说,能够更灵活地运用资金。
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