2026年4月26日，车规半导体设计企业辰至半导体与全球汽车嵌入式互联软件产品企业Elektrobit联合发布高性能汽车网络开发套件AutoNexKit

就在2025年12月签署战略合作协议之后，辰至半导体与Elektrobit的合作迎来了首个实质性成果。4月26日，Elektrobit中国区总经理倪耀程与北京市辰至半导体科技有限公司董事兼副总裁徐琳洁共同接受了专访，详细解读了此次合作的内涵。

根据双方披露的信息，Elektrobit将基于辰至半导体完全自主研发的中央域控制器C1系列，进行全谱系车规基础软件产品的定制化适配与优化。简单来说，双方旨在共同打造一个“芯片+软件”的一体化解决方案，为行业提供更完整的底层支持。

倪耀程与徐琳洁在访谈中表达了共同的愿景：加速中国智能汽车产业在软件定义汽车（SDV）方向的成熟与普及。这不仅是两家公司的商业目标，更被视为推动整个行业向前迈进的关键一步。

那么，软件定义汽车究竟意味着什么？Elektrobit CTO Christian Reinhard曾有过精辟的阐述：“软件定义意味着汽车功能不再是预定义的，而是可以通过软件进行扩展。” 这意味着，在软件的驱动下，汽车智能化拥有了近乎无限的想象空间，而自动驾驶和智能座舱正是承载这些可能性的核心舞台。

一个明显的趋势是，目前行业内多数企业都在积极提升自身的软件能力。但倪耀程特别强调了一点：软件定义汽车的本质，其实是软硬件协同创新，二者无法割裂，软件无法脱离硬件单独发展。

回顾行业传统，问题出在哪里？长期以来，汽车行业的芯片与基础软件开发遵循着“先硬后软”的串行模式——芯片流片完成后，软件团队才着手进行适配。

这种模式带来的弊端显而易见：集成困难、开发周期冗长。这也导致“软件定义汽车”的理念在实际落地时，常常大打折扣。倪耀程分析道：“以前基本上要等到上层应用软件都做上去了，才会去思考底层控制器的调优。如果没有一个优秀的底层方案，对车企而言，迭代速度和整车开发流程的本质并没有改变。”

另一方面，随着国内对芯片在功能安全、信息安全、性能等方面的要求日益严苛，软件与芯片的合作必须更加前置。这就好比AI的蓬勃发展离不开英伟达构建的软硬件生态，汽车智能化同样需要坚实的协同基础。因此，软件与芯片的深度协同已成为不可逆转的大趋势。徐琳洁的观察也印证了这一点：无论是广汽这样的传统巨头，还是小米、零跑等新势力玩家，“都在朝着集中化的电子电气架构方向演进”。

然而，理想很丰满，现实却充满挑战。对于身处一线的汽车厂商而言，他们真正需要的是什么？答案很直接：一个“拿来就能用”的成熟系统。

正是瞄准了这一痛点，辰至半导体与Elektrobit的此次合作聚焦于两大方向。徐琳洁介绍，一方面，双方将对功能安全、通讯转发等关键性技术进行增强；另一方面，则为车企提供一个可快速测试及量产的开发平台。这套方案致力于优化基础软件与芯片的调用性能，解决CPU负载、延时等ECU开发中的常见难题，同时适配不同车企的架构，最终目的是大幅降低使用门槛、缩短开发周期。

据双方披露的技术路线图，未来合作将主要聚焦于系统工程级的深度优化，并计划在2027年完成首个从0到1的量产项目。对于辰至半导体而言，其视野并不局限于车规芯片。徐琳洁表示，未来公司的技术也将向工业、地方经济等更广阔的智能网联场景延伸。

有行业分析指出，这种软硬件协同开发模式的推进，正在深刻改变汽车基础软件与芯片之间传统的配合关系。随着更多类似合作项目的落地，汽车产业链中芯片企业与软件厂商的协作深度和前置程度，或许将成为决定“软件定义汽车”能否真正实现大规模量产的那个关键变量。