3月16日有消息传出，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部呼声较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏昱。据了解，地平线内部一直在推动软硬一体的整合战略，苏昱也参与了征程7系列芯片的架构设计与产品规划。
加入地平线前，陈鹏已在ICT芯片行业积累了19年经验，曾管理过千人规模的芯片团队，是业内公认的资深专家。
加入地平线后，陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计以及芯片生产厂商对接等工作。他加入时正值征程6系列芯片开发的关键阶段，并全程主导了征程6P从设计、量产到出货的全过程。
征程6P是地平线当前主力产品之一，单颗算力达到560TOPS，已被应用于多家车企的中高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段市场竞争力的，将是即将登场的征程7系列。
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