3月6日，IT之家发布消息称，国内多家半导体龙头企业的高管与学者集体撰文发声。在2026年2月13日刊出的最新一期《科技导报》中，包括北大、清华、长江存储等在内的九方人士，联合发表了题为《构建自主可控的集成电路产业体系》的论文。

这篇论文的作者阵容强大，涵盖了北京大学集成电路学院名誉院长、同时也是中芯国际创始人之一的王阳元院士，以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等九位业界领袖与学者。

文章明确提出，在“十五五”期间，要着力打造头部企业、完善协同机制、加大精准投资、强化基础研究、深化国际合作、优化人才培养。

文章同时指出了中国集成电路产业存在的主要问题，包括企业散而小、同质化竞争导致内卷现象严重，以及上下游企业之间缺乏容错与试错机制等。

小而散是中国集成电路产业发展的一大顽疾。EDA企业超过百家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，封装设备企业224家。设计企业多达3626家，其中销售额低于1000万元的企业就有1769家，员工少于100人的小微企业更是占据了企业总数的87.9%。这种格局的根源，在于“宁为鸡头，不为牛尾”、“小富即安”的小农经济文化延续。诚然，在市场经济中，很难对小微企业实施强制并购，但占比高达87.9%的小微企业“优不胜、劣不汰”，其结果就是因内卷而产生内耗，不仅占用了大量的公共资源，也分散了众多的公共资源。即使将这些小微企业捆绑在一起，也难以与英伟达、高通、新思科技、楷登电子这样的集团军正面交锋，散沙终究难聚成塔。

文章进一步以光刻机为例说明，ASML的EUV设备包含十万个零部件，其供应商多达5000家，ASML本身正是集大成者。据报道，中国的EUV激光光源、移动平台和光学系统均已在不同单位取得突破性进展，如何以举国之力将其集成，正是“十五五”期间必须解决的核心课题。如何创立中国的ASML，让“被集成者”跳出“名利”的藩篱，统一调度资金和人力资源，是有关部门亟待制定实施方案的紧迫议题。同样，EDA和硅片也必须由国家层面统筹引导，在企业合作中创造出崭新的共赢机制。

在对“十五五”规划的思考与建议部分，文章提出了以下发展目标：

（1）按照WSTS的统计标准，中国集成电路产业跻身全球集成电路产业强国前三名行列。（2）将国民经济领域需求的芯片自给率提升至80%，加强集成电路全产业链生态建设，国内能够满足市场需求、单价低于1美元的中低档产品逐步减少或停止进口（用于整机产品加工复出口的产品除外）。（3）夯实自主可控的28nm全产业链体系；实现14nm生产链的稳定生产；初步完成全国产化的7nm生产线建设及试运行。（4）建设具备最先进工艺能力的公共研发验证平台，用以研发验证最新器件结构、工艺（逻辑、存储、光电、异构集成等）、装备、零部件、材料、EDA软件等。成熟的新结构器件迅速扩大产能。（5）在基础研究领域，原始创新能更多地涌现，在新器件结构、新材料、新工艺研发和生产的某些领域引领世界发展潮流。

文章在最后表示：今后5年，中国的芯片产业将是“卧薪尝胆”的5年；是丢掉幻想、准备斗争的5年；是扎稳中端脚跟、夯实内循环市场的5年；是尊重科学规律、潜心基础研究“磨一剑”的5年。既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能“干出来”。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎，但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐，已经点燃的中国芯火种正在撕开黑暗势力编织的铁幕，照亮了中华民族前进的征途。已经站起来、富起来的中国，必将在强起来的道路上永远阔步前进。

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