3月6日消息,近年来EUV光刻机不仅被禁止对国内出口,先进的AI技术、EDA软件以及半导体材料同样受到限制。如何破局,已成为国产半导体行业必须面对的核心问题。
日前,国内多位重量级半导体领域的专家与企业巨头联合署名,发表了题为《构建自主可控的集成电路产业体系》的文章。联名作者共有九位,除了来自清华、北大、浙大等知名学府的学者,还有中芯国际、北方华创、长江存储、华大九天等产业界领袖,代表了国内科研与工业领域的共同呼声。

文章不仅梳理了国产半导体行业数十年的发展历程,还分析了当前全球产业的竞争格局,重点指出了国产半导体所面临的短板,并提出了切实可行的建议。
文章指出,国内市场存在规模小、力量分散、同质化严重的内卷现象。“小、散、弱”是制约中国集成电路产业长远发展的一个痛点。
国内EDA企业数量过百家,从事封测的企业超过百家,晶圆制造设备企业近两百家,封装设备企业超过两百家。设计企业数量更是高达数千家,其中年销售额不足千万元的企业近家,员工少于百人的小微企业在企业总数中占比接近九成。
在具体建议层面,文章提出要将举国体制的系统优势,转化为切实可行的实施路径。美国遏制中国集成电路产业发展,主要打出的就是EDA工具、关键设备和核心材料这三张牌。因此,在未来一个关键时期内,应优先集中力量,解决EUV光刻、自主EDA和高端硅片这三个“卡脖子”的难题。
所谓“打得一拳开,免得百拳来”。“举国之力”不应只是一句口号,而必须是国家层面建立的战略性整合机制,从而锻造出能够与国际强手正面较量的真正的行业“领军企业”。
文章最后强调,未来五年,将是中国的芯片产业“卧薪尝胆”的五年;是必须丢掉幻想、准备迎接艰苦斗争的五年;是扎实站稳中低端脚跟、切实筑牢国内市场内循环基础的五年;是尊重科学规律、潜心基础研究、“十年磨一剑”的五年。
既然核心技术买不来、要不到、讨不来,那就只能依靠自己“干出来”。中国芯前进的道路上布满落石,充满陷阱,荆棘丛生,但我们坚信,任何障碍都无法阻挡中华民族崛起的坚定步伐。已经点燃的中国芯之火炬,正在撕开黑暗势力编织的铁幕,照亮民族复兴的伟大征途。
已经站起来、富起来的中国,必将在强起来的道路上永远阔步前进。

