3月6日最新消息，随着酷睿Ultra 300及至强6+系列处理器的问世，Intel的18A工艺终于开花结果，整体技术水平成功追平甚至略微超越了台积电的3nm工艺。
目前18A工艺在定位上仍以Intel自用为主，此前CEO陈立武曾明确表示18A工艺没有外部客户，要等到14A工艺才会为客户代工。
不过陈立武的态度正在发生转变，日前该公司CFO透露陈立武正在重新评估18A工艺的定位，考虑将这代工艺开放给外部客户，这一消息随即推动Intel股价大幅上涨。
陈立武对18A工艺看法的改变，很可能源于该工艺的实际表现优于预期，尤其是良率在持续提升。此前Intel高管多次提到良率已经达到每月提升7-8%的业界水准，陈立武也表示正在持续改善这个问题。
考虑到台积电3nm及去年底量产的2nm工艺产能问题，Intel开放18A显然也颇具吸引力。之前就多次有消息称苹果、高通、NVIDIA等公司都有兴趣，甚至已经进行了测试。
其中最有可能的还是苹果明年会把低端的M系列处理器交给Intel代工，明年也是18A工艺最终达到客户可用的时间点。
Intel的18A工艺相比上代的Intel 3工艺，不仅使用了GAA晶体管结构RibbonFET和PowerVia背部供电设计，而且每瓦性能提升15%，密度提升30%。该工艺未来还会有18A-P增强版等迭代，会一直持续用到2030年。
再下一代的14A工艺则是重点针对外部代工，每瓦性能提升15-20%，功耗降低25-35%，而且晶体管结构也有新的升级，在不牺牲面积或者功耗的情况下就能提高运行速度。
