清华柔性芯片突破：可承受4万次以上折叠
来源：科技日报
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今年1月28日，清华大学集成电路学院任天令教授团队与合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”在国际顶级期刊《自然》正式发表。这一突破标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要进展，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。
这款新研发的柔性AI芯片采用了CMOS低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高度集成的优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互连的瓶颈；其创新性地采用了数字“存内计算”架构，直接在存储器内部完成数据处理。这种设计既消除了数据搬运带来的时间与能耗开销，又突破了“存储墙”的性能限制，表现优于传统模拟方案。
实测数据显示，该芯片在折叠、卷曲状态下均可稳定工作，历经4万次反复折叠后，计算能力依然保持稳定。同时，它还具备良好的耐温、耐湿和抗光老化能力。其最小尺寸芯片的制造成本仅为0.016美元，能够集成至可穿戴设备中，利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现对人体日常活动的识别。
业内专家点评指出，该技术填补了柔性电子领域专用AI计算硬件的空白。未来通过应用新型半导体材料、优化功率门控技术等手段，其性能有望获得进一步提升。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将有望推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
来源：科技日报 图片来源：清华大学集成电路学院
记者 华凌
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