存储危机下三星半导体利润飙升 行业剧变SK海力士业绩狂涨
1月29日消息,人工智能需求激增带动存储芯片供不应求与价格飙升,让三星电子与SK海力士两大韩国存储巨头赚得盆满钵满。根据近期先后发布的财报,两家公司的营收与获利均创下了历史新高。
财报数据显示,三星电子2025年第四季度营收达到93.8万亿韩元,同比大幅增长24%;营业利润更是暴涨209%,达到20.1万亿韩元。
从全年业绩来看,三星2025年的营收为333.6万亿韩元,同比增长11%;营业利润为43.6万亿韩元,同比增长33%;净利润为45.2万亿韩元,同比增长31%。
其中,表现最为亮眼的当属负责半导体业务的DS部门。三星DS部门第四季度营收同比增长46.2%,获利同比暴增465.5%,达到16.4万亿韩元。纵观全年数据,DS部门总营收达130.1万亿韩元,利润增幅高达64.9%。
SK海力士同样表现强劲。2025年第四季度,SK海力士的营收为32.8267万亿韩元,同比增长66%,环比增长34%;营业利润为19.1696万亿韩元,同比暴增137%,环比增长68%;营业利润率高达58%,三项核心指标均刷新了历史纪录。

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韩国半导体企业SK海力士近日在无锡推进多项合作。双方高层会谈确认,将在持续深耕集成电路产业的同时,携手拓展生命健康领域。会上,SK海力士相关公司已与无锡当地机构签约共建国际医院。据悉,SK海力士在无锡已进行七期增资,累计投资总额超过230亿美元,此次合作标志着其在中国市场的业务布局进一步多元化。
智通财经APP获悉,据行业消息,全球领先的存储芯片制造商SK海力士正与英特尔(INTC US)就2 5D先进封装技术展开合作研发。报道指出,SK海力士正评估采用英特尔开发的“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”封装方案。目前,该公司已进入测试阶段,旨在将高带宽内存(HBM)与系统半导体通过英特尔提供的E
韩国半导体级氢氟酸供应链预计6至7月大幅涨价,将波及三星、SK海力士等芯片制造商。价格上涨源于核心原料无水氟化氢成本攀升,其年初至今已上涨约40%。关键原因在于硫供应受中东局势影响,导致硫酸价格飙升,进而推高氢氟酸生产成本。韩国虽能自产硫酸,但约90%的无水氟化氢依赖从中国进口。
三星电子内部面临严峻挑战,超过三万名员工酝酿于5月21日起罢工,预计持续至6月7日。员工士气低落,约90%的人有意跳槽至SK海力士,内部矛盾加剧,工作氛围趋于保守。分析指出,若罢工规模扩大,可能导致全球DRAM和NAND闪存供应中断,进而推高内存价格,延长市场波动周期。
芯片行业供应链多元化趋势明显,英特尔EMIB先进封装技术受关注。SK海力士正与英特尔探讨将该技术用于未来HBM4生产,以满足客户对供应链兼容性与灵活性的需求。EMIB是一种高密度互连方案,能实现芯片间高速传输,相比传统2 5D封装具有成本、良率和设计自由度优势。双方合作可能重塑芯片供应链格局。
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