英伟达Feynman GPU将导入英特尔先进制程与封装技术
IT之家1月28日消息，据台媒《电子时报》今日报道，英伟达计划在其"Rubin" GPU的下一代产品——预计于2028年亮相的"Feynman"（费曼）架构中，导入由英特尔代工的先进制程与先进封装技术。
具体而言，Feynman GPU的核心计算部分仍将由台积电负责代工，而其I/O核心部分则将部分采用英特尔的Intel 18A或Intel 14A先进制程；在后端先进封装环节，英特尔代工部门将最多承担其中四分之一的工作，其余四分之三则由台积电负责。
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