瑞沃微半导体完成数千万元A轮融资，独家披露背后细节
独家获悉，半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体（以下简称“瑞沃微”）近日完成数千万元A轮融资，本轮融资由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构共同投资，谦恒资本担任长期财务顾问。
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中国半导体封装测试市场规模在2024年已突破3000亿元，传统封装技术仍是行业主流。深圳瑞沃微半导体科技有限公司成立于2024年12月，坐落于深圳南山区，公司专注于半导体先进封装技术的创新与应用。历经多年研发，瑞沃微已打造出适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台。该平台首次将化学I/O键合技术引入半导体先进封装领域，跨界融合了逆向增材等先进制造技术，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，有效解决了部分传统半导体封装存在的高投入、低产出的行业痛点。
公司首创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，能够实现更高密度的I/O键合、更优异的散热性能、更高的可靠性，并能生产超薄型的器件和模组产品。
公司先进封装技术平台具备极强的延展性，目前已拓展多个产品品类，覆盖了半导体分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini背光/柔性显示模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数据中心、云计算等领域。
公司核心团队拥有多年芯片及封装行业从业背景，技术团队来自宁波甬江实验室、深圳第三代半导体研究院、比亚迪微电子、康佳电子等知名机构与企业。公司已申请专利40余项。
中信建投资本表示，瑞沃微在先进封装领域拥有独特的创新技术，在需要超薄、高散热、高可靠性器件封装以及异质异构集成封装方面具有显著优势，符合半导体先进封装发展趋势。
西湖科创投表示，瑞沃微在半导体先进封装领域具备突出的底层工艺创新能力，其首创的化学 I/O 键合技术在精度、可靠性与成本结构上形成了差异化优势，具备明确的产业化价值。
南山战新投表示，市场上，封装是个大体量市场，空间广阔。技术上，公司的封装技术有特色，在满足客户更小、更轻薄的产品需求的同时，也提升了产品质量。未来也有望应用在更高端的产品封装领域。生产成本上，公司较传统封装技术有较大优势，竞争优势显著。（公众号：）
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