亿封智芯封装项目落地深圳罗湖，首期投资额5亿元
11月24日，深圳罗湖传来重大产业动态——由罗湖投控联合亿道信息、华封科技共同发起的"亿封智芯先进封装项目"正式落地。
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该项目将重点布局2.5D/3D先进封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦于机器人（具身智能）、AR/VR、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备，致力于突破AI终端在"小型化、低功耗、长续航"领域的核心技术需求。
项目一期总投资规模达5亿元，产线预计最快将于2026年底建成投产。该产线定位为开放式制造平台，除满足亿道信息自身封装需求外，还将面向芯片企业、PCB板卡厂商及终端设备厂商开放产能。
作为项目核心发起方之一，亿道信息是一家以研发设计为核心的智能终端产品与解决方案提供商，产品覆盖消费级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴设备及AIoT产品等，广泛应用于生活娱乐、智能办公、智能制造等多个场景。2025年前三季度，公司营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升。
依托扎实的技术积累，亿道信息已构建起覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，包括AI+PC、AI眼镜、AI服务器与AI+NAS等，展现出强大的技术实力与产品化能力。公司坚持"自主研发+生态协同"双轮驱动，前三季度研发投入达1.7亿元，持续夯实技术基础，推动AI技术向实际应用高效转化。
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