11月17日最新动态显示，在全球对AI及高性能计算芯片需求持续攀升的背景下，先进封装技术的市场热度不断升高。与此同时，业界对台积电CoWoS生产线的依赖程度也已逐渐达到顶峰。
目前，台积电的CoWoS产能主要被英伟达、AMD以及大型云端客户所包揽，导致新客户能获得的产能配额与排程空间极为有限。
这一局面促使其他芯片大厂不得不积极评估并布局多元化的封装路径。包括苹果与高通在内的多家科技巨头，都在其最新发布的职位需求中明确要求应聘者需具备Intel EMIB、Foveros等先进封装技术的实战经验。
苹果公司正在积极招募DRAM封装工程师，其职位描述中明确列出了对CoWoS、EMIB、SoIC以及PoP等多种先进封装技术的掌握要求。
与此同时，高通资料中心事业部发布的产品管理主管职位，也将Intel EMIB列为一项重要的专业技能要求。
Intel CEO及高层过去曾多次公开强调，公司自主研发的Foveros与EMIB技术已成功吸引多家客户的关注，并具备大规模量产的能力。
其中，EMIB属于2.5D封装技术，通过嵌入式硅桥实现多芯片之间的水平整合。该技术无需使用大型硅中介层，具备成本较低与散热效率高的优势。
Foveros则是3D垂直堆叠封装，利用硅通孔（TSV）进行异质垂直堆叠，适合整合不同制程的芯片，具有高密度与低功耗特性。Intel近年推出的Meteor Lake、Arrow Lake以及Lunar Lake处理器均采用了此项技术。
而台积电的CoWoS属于2.5D大型硅中介层封装，是目前支持最多HBM堆叠颗数的解决方案，也是AI GPU普遍采用的主流技术。其优势在于技术成熟度高、产线规模大。
业内分析人士指出，苹果与高通此次明确点名Intel技术，被视为产业链开始走向多元化布局的重要信号。这也预示着未来先进封装可能从单一依赖CoWoS，逐步转向“双供应模式”。
