1月28日，IT之家援引《韩国经济日报》报道称，英伟达正积极推动SOCAMM内存模块的商业化进程，与此同时，AMD和高通也在探索为其AI服务器芯片引入此类新型内存解决方案。
与传统的板载LPDDR DRAM Die方案相比，SOCAMM在维护便利性上具有天然优势；而与基于DDR的DIMM模块方案相比，SOCAMM在主板PCB上占用的面积更小，能效表现也更为出色。
消息人士透露，AMD和高通考虑导入的SOCAMM在外部规格上与英伟达采用的版本存在差异：前者在模块PCB上放置两列LPDDR Die，并可集成PMIC电源管理芯片；而英伟达的版本则仅有一列DRAM Die，且未集成PMIC。
业界观察指出，若更多企业选择SOCAMM，将意味着AI基础设施行业对LPDDR内存的需求将再度攀升，这可能会对智能手机、笔记本电脑等其他依赖LPDDR的领域造成进一步的供应挤压。
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