我国科学家率先研制出前沿纤维芯片
1月22日,新华网发布消息称,复旦大学的科研团队取得重要进展。研究人员通过设计新型架构,成功在兼具柔软与弹性的高分子纤维材料内实现了大规模集成电路的制备,这使得“纤维芯片”从概念构想步入了现实。
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据了解,这项研究成果已于1月22日发表于国际顶级学术期刊《自然》。报道指出,团队已在实验室中初步完成了“纤维芯片”的规模化试制。所制备的芯片中,电子元器件(如晶体管)集成密度达到每厘米10万个,借助晶体管与其他元件的高效互联,能够实现数字、模拟电路运算等多种功能。
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