苹果iPhone 18将搭载2nm芯片，台积电2027年产能翻倍
1月20日消息，据台湾地区《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。
免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈
随着苹果iPhone 18系列搭载的A20系列芯片转向2nm制程，其封装技术也将从当前的InFO（集成扇出型封装）升级至WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。
相较于InFO，WMCM的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括AP处理器、存储芯片，乃至高速I/O芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率与更先进的散热性能。
消息人士指出，台积电正通过升级龙潭AP3厂既有InFO设备来扩充WMCM产能，同时也在嘉义AP7厂区新建专用的WMCM产线。投资者估计，WMCM产能有望在2026年底达到每月约6万片晶圆，并于2027年翻倍增长至每月超过12万片。
供应链消息还显示，后段晶圆级测试（包括芯片探针测试 CP 与最终测试 FT）将通过其战略合作伙伴之间的协同分工完成。
展望未来，苹果对2nm技术的采用将不仅限于智能手机，还将扩展至MacBook的M系列芯片以及头戴式设备的R2芯片，成为推动WMCM产能扩张的关键动力。
同时，台湾地区《中央社》补充道，台积电计划于1月22日在嘉义举行媒体巡回活动，这将是其嘉义AP7厂首次对媒体开放。该厂目前正处于设备搬入阶段，是台积电第六座先进封装与测试工厂。
与此同时，台积电也在调整既有产能结构，以支援先进封装的扩张。据《工商时报》，位于台南的Fab 18 P9厂可能被改造为先进封装工厂，以满足未来大幅增长的光罩尺寸需求。
此外，位于南科园区的Fab 14厂目前虽主要专注于成熟制程生产，但未来可能扩展40纳米与65纳米产能，用于制造中介层与硅桥等先进封装组件。
相关攻略
3月30日消息，晶圆代工大厂三星电子近日在美国洛杉矶举办的2026 年光纤通讯展览会（OFC 2026）上抛出震撼弹，正式宣布将于2028 年展开硅光子技术的量产计划。此举不仅直指当前市场龙头台积电
AIPress com cn报道3月30日消息，随着全球科技巨头竞相入局 AI 赛道，晶圆代工巨头台积电的订单迎来了史无前例的大爆发。据供应链消息透露，其最尖端工艺的产能已经排期到了 2028 年。
3月30日消息，据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋在出席《Lex Fridman》视频播客节目中，抛出了一个另大家惊讶的消息，英伟达与台积电合作超30年，却从未签署过任何正式合约。黄仁勋指出，台积电具备
来源：环球网【环球网科技综合报道】3月30日消息，英伟达创始人、首席执行官黄仁勋在3月24日播出的《Lex Fridman》视频播客中，谈及与台积电的长期合作，高度肯定台积电的产业竞争力与合作价值。
3月29日消息，据DigiTimes报道，台积电3nm制程产能已处于高度紧张状态，多家企业的产品推进计划因拿不到足够的产能而被迫调整。在AI竞赛全面升温的背景下，台积电的制造能力正成为整个行业最大的
热门专题
热门推荐
如果你最近关注过手机市场，应该知道一件事：内存涨价了，而且涨得挺狠，相比之前，同配置的内存成本已经涨了近1000块。这对中低端机型的冲击最明显，本来利润就薄，成本一涨，要么涨价，要么砍配置，对于想换
鼠标指针在PPT演示中消失通常因“指针选项”设为隐藏，可通过右键菜单选“可见”、按Ctrl+A快捷键、取消“自动隐藏鼠标指针”设置、Alt+Tab切换窗口重启渲染，或检查演示者视图
豪威集团近日发布最新财务公告，显示2025年业绩实现显著增长。全年营业收入达288 55亿元，较上年提升12 14%；净利润突破40 45亿元，同比增长21 73%。这一成绩主要得益于半导体设计业务
3月29日，国内首条年产能万台级的人形机器人自动化产线在广东正式投入使用，人形机器人规模化量产能力取得重大突破。该产线年产能突破一万台，可实现每30分钟下线一台人形机器人，高效满足市场规模化交付需求
今日，华沿机器人正式在港交所挂牌上市，开启了其资本市场的新征程。此次上市，华沿机器人发售价定为每股17 00港元，折合人民币约14 99元。开盘时，股价为16 8港元，即人民币14 82元，而收盘价