1月20日消息，据台湾地区《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。
随着苹果iPhone 18系列搭载的A20系列芯片转向2nm制程，其封装技术也将从当前的InFO（集成扇出型封装）升级至WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。
相较于InFO，WMCM的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括AP处理器、存储芯片，乃至高速I/O芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率与更先进的散热性能。
消息人士指出，台积电正通过升级龙潭AP3厂既有InFO设备来扩充WMCM产能，同时也在嘉义AP7厂区新建专用的WMCM产线。投资者估计，WMCM产能有望在2026年底达到每月约6万片晶圆，并于2027年翻倍增长至每月超过12万片。
供应链消息还显示，后段晶圆级测试（包括芯片探针测试 CP 与最终测试 FT）将通过其战略合作伙伴之间的协同分工完成。
展望未来，苹果对2nm技术的采用将不仅限于智能手机，还将扩展至MacBook的M系列芯片以及头戴式设备的R2芯片，成为推动WMCM产能扩张的关键动力。
同时，台湾地区《中央社》补充道，台积电计划于1月22日在嘉义举行媒体巡回活动，这将是其嘉义AP7厂首次对媒体开放。该厂目前正处于设备搬入阶段，是台积电第六座先进封装与测试工厂。
与此同时，台积电也在调整既有产能结构，以支援先进封装的扩张。据《工商时报》，位于台南的Fab 18 P9厂可能被改造为先进封装工厂，以满足未来大幅增长的光罩尺寸需求。
此外，位于南科园区的Fab 14厂目前虽主要专注于成熟制程生产，但未来可能扩展40纳米与65纳米产能，用于制造中介层与硅桥等先进封装组件。
