台积电将助力美国完善芯片供应链，应对厂商利润暴跌
1月10日有消息显示，台积电近年来持续扩大其海外布局，其中针对美国市场就计划投资1650亿美元。未来，美方还可能要求他们将投资额进一步提升至2000亿美元甚至更多，同时还需转移先进工艺技术、封装能力以及人员培训体系。
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台积电在美国亚利桑那州已建成一期工厂，该厂采用5纳米制程（亦称N4工艺），并为苹果、AMD及英伟达等客户提供代工服务。
然而在美国制造芯片的成本也相当高昂，利润将受到显著挤压。台积电此前公布的财报信息表明，第三季度其美国公司的盈利仅为0.41亿新台币，相较第二季度的42.23亿新台币大幅下滑99%。
这主要与美国芯片工厂二期建设相关，由于前期建设及设备折旧费用压力较大，导致利润直接被摊薄。
在美国进行芯片生产还面临人力、法规等多方面的成本提升，综合起来将大幅推高运营成本。
根据SemiAnalysis最新的分析报告，美国5纳米工厂的12英寸晶圆最终成本达到每片1.6万美元，而台积电本土工厂仅需6681美元。两边的毛利润分别为1377美元和10819美元，这导致美国工厂的毛利率从本土的62%直接跌至8%。
但即便成本飙升、利润暴跌，台积电对美国投资的态度依然明确。日前接受采访时，公司也回应了美国建厂的利润问题，表示已在良率管理方面取得稳定进展。
台积电进一步强调，随着产能逐步扩大，将持续优化运营以降低成本，借此实现更高的规模经济效益，并助力美国完善半导体供应链体系。
可以看出，台积电正面回应了美国工厂利润暴跌的问题，强调情况正在改善，并且其协助美国完善半导体供应链的立场不会改变。
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