台积电加速扩张:同步推进十座晶圆厂产能提升
据2月24日媒体报道,台积电正加速推进产能扩张进程,预计今年在中国台湾地区将有多达十座晶圆厂同步投入建设与启动运营。这些项目聚焦于2纳米、A16及A14等先进制程技术,同时积极推进先进封装技术的布局。
其中,位于宝山的Fab 20厂区作为2纳米制程的重要生产基地,目前已进入量产阶段,第三、四座晶圆厂正处于土木工程施工期;高雄的Fab 22厂区同样专注于2纳米工艺技术,未来还将延伸至1.6纳米制程的研发与生产。
该基地首座晶圆厂已实现规模化量产,第二座厂区完成设备安装并进入试产环节,第三座厂房主体结构基本竣工,第四、五座厂区已启动建设程序。根据规划,预计在2027年第四季度前,五座晶圆厂将全面投入运营。
针对更前沿的1.4纳米工艺技术,台积电在台中规划建设Fab 25厂区,包含四座晶圆厂,预计2028年下半年实现量产。台中基地还将成为先进封装技术的重要枢纽,其中AP5B厂区预计于2026年全面竣工。
此外,嘉义AP7厂区的建设进度稳步推进,竣工后将进一步巩固该地区作为台积电主要生产中心的战略地位。

相关攻略
5月20日,行业分析机构集邦咨询发布报告,揭示了半导体先进封装领域的一个重要趋势。报告援引德国设备供应商SCHMID的信息指出,台积电正加速布局面板级封装技术,其核心规格已锁定为310×310毫米,并正在同尺寸规格上评估整合玻璃基板材料的可行性。 SCHMID首席销售官Roland Rettenma
芯片先进制程的竞赛,已经进入了白热化阶段。当业界还在翘首期盼首批2nm芯片在今年晚些时候落地时,领跑者台积电的目光早已投向了更远的未来——1nm制程的生产规划已正式启动。相比之下,老对手三星却深陷良率危机与劳资纠纷的双重泥潭,代工领域的差距,正被进一步拉开。 台积电:12座新厂护航,1nm量产定档2
美股芯片板块近期表现不佳,呈现普遍走低态势。其中,英伟达股价微跌0 04%,台积电股价下跌0 93%,应用材料跌幅较大为3 21%,阿斯麦也下跌0 59%。仅有美光科技保持上涨,但涨幅收窄至1 27%。市场分析指出,这反映了投资者对半导体行业短期走势的审慎情绪,以及对宏观经济和行业周期因素的担忧。个
5月初,科技行业传出重磅动态:长期追踪苹果供应链的知名分析师Mark Gurman披露,苹果公司正与英特尔展开深入接洽,探讨由后者为其代工芯片的潜在合作。几乎与此同时,多位苹果高级技术主管亲赴三星位于美国得州的半导体制造工厂,进行产线技术评估与产能可行性调研。 综合多方信息研判,苹果的意向已趋于清晰
台积电在近期技术论坛上首次提出AI芯片“三层蛋糕”架构理论,强调光子与光学互连是未来关键。其核心COUPE光互连技术通过3D堆叠整合电子与光子芯片,能大幅提升带宽与能效。首款200Gbps产品已投产,预计年内量产,2026年实现规模量产。该技术获英伟达等厂商采用,预计到2030年能将带宽密度提升8倍
热门专题
热门推荐
比特币匿名交易指南:原理、方法与关键注意事项 提到比特币,很多人第一反应是“匿名”。但真相是,比特币交易在区块链上公开记录,其本质是“化名”而非完全匿名。这意味着,只要采取恰当的方法,完全可以将交易隐私提升一个层级。本文将系统梳理实现比特币匿名交易的几种实用方法,并为你提供相关可信工具的官方获取途径
PowerLawGLM:法律领域的AI“专家” 在人工智能大模型深刻变革各行各业的今天,法律这一专业壁垒高、知识体系复杂的领域,也迎来了其专属的智能解决方案。由幂律智能与智谱AI联合推出的PowerLawGLM,是一款拥有千亿级参数、专为中文法律场景深度优化的垂直大模型。它本质上是一位经过海量法律文
新SSR比斯塔天赋可叠加“蔷薇花刺”,三层后目标无法复活,有效克制副本复活机制。其技能多为全体伤害,适合PVP竞技场。闪避可减敌怒气,暴击能回复生命,兼具续航与干扰能力。终结技提升闪避,配合额外魂玉实现连招。奥义击倒目标后可回血,增强生存能力。
手游《代号:逍遥游》即将上线,以“选择”为核心玩法。玩家将在宏大仙侠世界中,面对飞升或逆天等不同道路,通过自身决策破解宿命迷局,体验多线命运走向。
在《方舟:生存进化》中,探险者笔记是揭示世界秘密的关键物品。可通过探索地图角落、完成特定任务、与NPC互动、寻找隐藏地点以及参与游戏内特殊事件等多种途径获取。收集过程融合了探索、解谜与社交,集齐笔记不仅能获得经验加成,更能深入理解游戏世界的背景与故事。





