苏姿丰发布AMD最强AI芯片，黄仁勋、奥特曼与李飞飞现身助阵
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智东西
作者 程茜
编辑 云鹏
AMD的CES大招来了！
智东西1月6日报道，刚刚，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）博士发表国际消费电子展CES 2026开幕主题演讲，甩出多款王炸新品：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。
她还当场剧透了AMD两年芯片路线图：下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮点包括基于CDNA 6架构、搭载HBM4e、采用2nm工艺。
核心亮点如下：
1、展示专为AI设计的下一代数据中心机架Helios，重量相当于两辆小汽车；
2、AMD史上最先进处理器MI455X，3200亿个晶体管，432GB HBM4内存；
3、2027年将推出2nm制程MI500系列；
4、首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计；
5、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo预装开源工具和模型，预计今年第二季度上市。
苏姿丰称，当前的计算规模远远不足以应对创新速度，而AMD是唯一一家拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年，AMD已经将AI性能提升了1000倍。
在苏姿丰的演讲过程中，还有多位AI大牛前来站台，包括OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）、Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）等。
▲AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞、OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）（从左至右）
AI燃爆CES，芯片巨头更是当仁不让的主角之一，CES开幕第一天一众行业大佬就轮番登场，重磅新品一波接一波。
前脚英伟达创始人兼CEO黄仁勋火力全开，一口气解密6颗硬核芯片，直接召唤出地表最强AI超算；英特尔紧随其后，高调亮出基于 Intel 18A工艺的第三代酷睿Ultra处理器；后脚AMD掌门苏姿丰便强势接棒。
AI热潮席卷全场，而撑起这场狂欢的底层算力芯片正准备掀起新一轮的科技风暴。
一、下一代Helios平台重量7000磅，今年下半年发布
云是训练大模型和向数十亿人提供智能的地方，现在每个主要的云服务商都在AMD EPIC CPU上运行，过去十年中，训练领先的大模型所需的计算能力每年增加4倍以上，过去两年token数量增加了100倍。
为了跟上这种需求，需要整个生态需求聚集。
因此，AMD构建了下一代Helios平台，基于与Meta合作开发的OCP开放式机架宽标准设计的双宽设计，该平台重量接近7000磅，相当于两辆小型汽车的重量。该平台搭载HBM4和其机架中包含最多72块GPU，采用2nm和3nm工艺构建。
Helios的每个计算托盘包含四块MI455X GPU，可与EPYC Venice处理器和Pensando网络芯片集成，全部采用液冷技术。
其中，苏姿丰称MI455X是其史上最先进处理器，有3200亿个晶体管，相比上一代MI355增加了70%，其采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术，配备432GB的HBM4。
此外还有专为AI设计的2nm EPYC Venice Zen6 CPU，其搭载256个Zen 6核心，在机架规模下也能全速为MI455X提供数据。
单台Helios机架式服务器配备超过18000个CDNA 5架构GPU运算单元与4600个Zen 6架构CPU核心，可提供高达2.9 ExaFLOPS的算力，并搭载31TB容量的HBM4。
苏姿丰称，MI455 GPU将助力开发者构建规模更大、性能更强的模型及AI Agents。Helios平台预计将于2026年下半年正式发布。
2025年10月，OpenAI和AMD宣布合作，OpenAI将根据多年、多代协议部署60亿瓦AMD GPU，并将于2026年下半年开始部署AMD Instinct MI450系列GPU，初始部署功率为10亿瓦。
OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）为AMD站台，他认为计算是AI应用的关键瓶颈之一。每次OpenAI向发布新功能、推出新模型时，内部都会激烈争少，因为他们想发布的东西太多，但因计算受限无法实现。
因此他预测，我们正迈向一个GDP增长将由特定国家、特定地区可用计算量驱动的世界，未来几年这一现象或许真正开始生效。
除了庞大的Helios，AMD还展示了可直接上机的MI440X平台和搭配Venice-X的MI430X。
在软件层面，苏姿丰称AMD ROCm是业界性能最高的AI开放软件堆栈，每月下载量超多一亿次。
Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）称，Luma AI正在建立多模态通用智能，以便AI理解世界。他们希望训练能模拟物理因果关系的系统，使其最终以饮品、视频、图像、文本的形式进行呈现。
2024年初，Luma AI有60%的工作负载在AMD上运行，且大多数负载都可以在AMD上开箱即用。对于Luma AI而言，处理庞大信息的推理成本至关重要，贾因透露，与AMD合作使其获得有史以来的最佳总拥有成本，2026年，他们与AMD的合作将扩大到之前的约10倍。
最后是MI400系列，苏姿丰认为这是在所有工作负载、推理和科学计算方面提供更高性能的一个转折点。
二、Ryzen AI 400处理器，本月晚些时候首批PC发布
基于AI PC的应用程序，用户可以在几分钟内生成专业品质的照片，快速实现管理会议、总结会议、总结电子邮件等。
而AMD在PC领域，是拥有第一个x86 NPU、第一个x86 Copilot+ PC，现在Ryzen AI 400系列来了。
Ryzen AI 400的架构与Ryzen AI 300一样，依然是Zen 5和RDNA 3.5，但支持更快内存速度。首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计。
Ryzen AI 400系列处理器是业界最广泛和最先进的AI PC处理器系列，搭载了12颗Zen 5核心，最高支持3.1 GHz RDNA3.5和60 TOPS NPU。
Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）称，他们专注于构建微型模型同时不牺牲质量。Liquid AI推出的Liquid基础模型只有12亿个参数。
该公司将于今年晚些时候正式发布LFM 3.0，该模型可以用于实时视听交互，可以以10种不同语言输出音频和文本，延迟低于百毫秒。
接下来了是Ryzen AI Max+系列笔记本处理器，搭载40核RDNA 3.5集成GPU，苏姿丰称，其可以比DGX Spark带来更高的价值，但其计算是每秒token数，相比之下DGX Spark会更加昂贵。
AI开发平台Ryzen AI Halo搭载旗舰Ryzen AI Max和128GB内存，并预装了开源工具和模型。
该平台预计今年第二季度上市。
三、李飞飞团队用手机，将AMD办公室“搬到”3D世界
在游戏方面，苏姿丰邀请了World Labs联合创始人兼CEO李飞飞，李飞飞称，现在出现了新的技术浪潮，无论是嵌入式AI还是生成式AI，最终可以为机器提供更接近人类水平的空间智能，其不仅能感知，还能创造3D或4D世界。
构建3D场景需要激光扫描仪或校准相机或使用相当复杂和复杂的软件手动构建模型，李飞飞团队正在创建新一代模型，可以使用最近的AI技术来学习结构，且不仅仅是平面像素结构。模型本身可以填补缺失的细节，预测物体背后的情况，并生成丰富、一致、永久、可导航的3D世界。
World Labs团队前往AMD的硅谷办公室，使用普通的手机摄像头捕捉了图像，基于其工具构建了AMD办公室的3D世界。
其模型是实时生成框架模型，不到一周，Woeld Labs团队就基于MI325X实现了快速的性能迭代，将性能提高了4倍以上。
在医疗保健领域，AMD的产品已经被用于药物发现、评估候选药物等领域。
结语：算力或狂飙至YottaFLOPS时代
高性能计算和先进的AI架构将如何改变数字和物理世界的每一个部分，从科学研究、医疗保健、太空探索到教育和生产力，AI创新的速度令人难以置信。
AMD的使命是推动高性能计算的边界，从最大的云数据中心到世界上最快的超级计算机，AMD影响着数十亿人的生活。
AI是过去40年来最重要的技术，苏姿丰称，全球计算基础设施的需求从2024年的月1 ZettaFLOPS 增长到2025年的超100 ZettaFLOPS。她认为，我们需要在未来将全球计算能力再增加100倍，也就是到YottaFLOPS级别，这也意味着每秒可完成10的24次方次浮点运算。
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