来源：美通社
上海2026年1月5日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI 的可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。TI 同时推出了 AWR2188 单芯片8发 8收 4D 成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。TI 将于 2026 年 1 月 6 日至 9 日在内华达州拉斯维加斯举办的 CES 展会上首次展示这些产品。
TI 汽车系统业务部总监 Mark Ng 表示："汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于 TI 的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。"
高性能计算 SoC，赋能全系车型安全且可扩展的人工智能应用
为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正逐步采用中央计算系统，该系统可支持人工智能与传感器融合技术，实现实时智能决策。TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。凭借二十余年的汽车处理器研发经验，该系列产品拓展了TI 现有产品组合的性能边界，助力汽车制造商实现计算架构集中化，并处理复杂的先进人工智能模型。
通过集成TI 最新一代 C7™ 神经处理单元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升 12 倍，无需再配备成本高昂的散热方案。该性能可支持语言模型与变压器网络中数十亿规模的参数运算，在保持跨域功能的同时，有效提升车载智能化水平。该系列产品搭载最新的 Arm® Cortex®-A720AE 内核，助力汽车制造商集成更多安全、安防及计算类应用。
TDA5 SoC 可在单芯片内实现 ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本。其安全优先的架构可助力汽车制造商在不依赖外部组件的情况下，达到汽车ASIL-D 的标准，进一步简化系统设计。
为简化复杂的车载软件管理，TI 正与新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虚拟开发套件。该套件的数字孪生功能可帮助工程师将软件定义车辆 (SDV) 的研发周期缩短长达 12 个月，助力产品加速上市。
单芯片8 发8 收雷达发射器，实现更早、更精准的目标探测
雷达技术可在各类天气条件下实现更优的感知性能与可靠性，是高阶 ADAS 和更高等级车辆自动驾驶的核心基础技术。TI 推出的 AWR2188 4D 成像雷达发射器专为满足全球市场需求而设计，将8个发射器与8个接收器集成于一颗封装启动芯片中。这种集成设计简化了高分辨率雷达系统的搭建流程，因为8发 8收的配置无需进行芯片级联，即便要拓展至更多通道数，所需器件数量也更少。该发射器同时支持卫星式架构与边缘式架构，能够为汽车制造商提供灵活的解决方案，简化并加速从入门级至高端车型全系车辆的ADAS 功能全球部署。
AWR2188 具备增强型模数转换器数据处理功能与雷达线性调频信号发生器，其性能较现有解决方案提升了 30%。如此强劲的性能可支持多种先进雷达应用场景，例如探测掉落的货物、区分近距离并行行驶的车辆，以及在高动态范围场景下识别目标物体。这款发射器对距离 >350m 的目标物体也能实现高精度探测，全方位提升驾驶的安全性与自动驾驶水平。
10BASE-T1S技术将以太网扩展至车辆边缘节点
软件定义汽车 (SDV) 的快速发展和自动驾驶等级的不断提升，正推动汽车子系统架构发生根本性变革。以太网是助力这场变革的重要技术，它能够通过简洁统一的网络架构，支持系统在汽车各功能域之间实时采集并传输更多数据。TI 全新 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网串行外设接口 PHY，集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能。凭借这些特性，工程师可将高性能以太网拓展至汽车边缘节点，同时降低线缆设计的复杂度与成本。
借助 TI 端到端系统解决方案，涵盖先进检测技术、可靠车载网络及高效人工智能处理技术，汽车制造商可开发适用于不同车型的系统，全面提升安全性和自动化水平。
CES 2026 TI展位
在拉斯维加斯会议中心北厅 N115 会议室，德州仪器 (TI) 将展示其模拟与嵌入式处理产品组合的创新技术如何重塑人类未来的出行、生活与工作方式。现场展示内容涵盖汽车技术与高端出行、智能家居与数字健康、能源基础设施、机器人技术以及数据中心等领域的突破性进展
封装、供货情况和价格
TDA54 软件开发套件现已在 TI.com 上线，助力工程师快速上手 TDA54 虚拟开发套件。该系列首款器件 TDA54-Q1 SoC 的样品将于 2026 年底前向特定汽车客户开放试用。AWR2188 发射器的量产前样品和评估模块现可通过 TI.com 按需申请获取。DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网 PHY 量产前样品现可以在 TI.com 上获得。
关于德州仪器
德州仪器 (TI) 是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。
