12月30日消息，联发科正式发布了天玑7100芯片。这款芯片采用台积电6nm制程工艺，在能效表现上带来显著提升：应用功耗节省约5%，Modem功耗降低高达23%，多媒体播放功耗亦节省了16%。

性能方面，天玑7100采用了4个高性能大核（2.4GHz Cortex-A78）搭配4个能效小核（2.0GHz Cortex-A55）的架构，支持5500 Mbps的LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。同时，芯片集成了升级的Arm Mali-G610 GPU，其游戏性能相较前代提升约8%。

影像能力上，天玑7100支持最高2亿像素的传感器，并支持采用DCG/DAG技术的HDR视频拍摄。此外，它还搭载了多帧降噪（MFNR）及硬件加速的人脸检测等功能。据官方透露，该芯片可实现6倍的人像检测性能提升，并支持10倍自动对焦检测区域。

联发科表示，天玑7100采用了新一代电源管理系统，可集成45W快充功能，并支持UFCS协议的通用电源适配器。芯片还支持在超低电压下工作，相比标准电压设计，其续航时间可延长约7%。

网络连接上，天玑7100的下行传输速率可达3.3Gbps，支持FDD+TDD混合双工的载波聚合技术。凭借符合3GPP R16标准的5G调制解调器，设备制造商足以满足全球市场的通信需求。

此外，芯片还支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术。结合完整的5G R16省电增强与优化方案，在日常网络连接场景中，其整体能效相比同类产品最高可提升30%。