12月18日消息,据《日经亚洲》今日报道,台积电计划于2026年夏季或第三季度,开始为其美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona的第二晶圆厂导入半导体设备。

从设备导入到正式量产,预计需要一年甚至更长时间。TSMC Arizona第二晶圆厂有望在2027年启动3纳米制程的生产,这比原计划的2028年有所提前,也与台积电掌门人魏哲家此前表态的时间点相符。
另据台媒《工商时报》报道,采用2纳米制程的TSMC Arizona第三晶圆厂的厂务工程将在今年前发包,具体施工将衔接第二晶圆厂于2026年第二季度的启动。
